嵌入式软开,签个保底等华子
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睿创微纳:微波雷达方向,嵌入式软开,n*(14~16)+8%,成都
德赛西威:BSP开发,(n-3)*(14~16)+5%+3年免费住宿+餐补,惠州
联合电子:嵌入式软开,(n-7)*(17~19)+10%,重庆
#offer比较##嵌入式#
德赛西威:BSP开发,(n-3)*(14~16)+5%+3年免费住宿+餐补,惠州
联合电子:嵌入式软开,(n-7)*(17~19)+10%,重庆
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全部评论
你签了哪个?华子貌似流程就慢
你要是签了,后面万一涉及到违约,就特别要注意一下两点了
1.有些公司统一在第二学期才处理违约的
2.你新要签的公司还给你多长时间考虑,是否会等你那么违约流程处理完成
联合汽车电子谈薪了吗?
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重庆交通大学 技术支持工程师 点赞 评论 收藏
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