机械结构岗工作投的咋样

方向一:以大屏（主要是笔记本+平板）触摸固件相关工作为主。主要工作内容包括：（1）在IC设计及验证阶段，与IC设计人员讨论触摸芯片的功能点及方案，在FPGA及实际IC上调试验证IC功能及性能提升等相关；（2）量产支持，协助AE支持部分需求及解决优化实际量产的问题；（3）固件公版部分模块调试及开发方向二:soc音视频模块中间件设计方向三:linux bsp开发问下各位大佬这三个工作方向哪个更有前途，就业面更好？  

找不到实习了，好烦啊，么有实习经历直接 g 感觉

发了一些简历，感觉大部分回你的基本都是要求短时间（一周内）到岗，或者直接不看消息。已读不回的就更不知道为啥了，投了快一周了，就接了两个面，一个不提供住宿，没去面，一个面了，得等下周出结果。机械就业确实还行，但实习不太好找，公司培养了你但你后续不会去他公司，除了大厂就是单纯招人打杂，中小厂基本都不愿意花成本在这上面。找实习无非就那几个方向，结构，测试，工艺，其他嵌入式啥的，这些那就更卷了。工艺干了没意思，不是一个长期发展的，测试那就纯打杂，结构招的特少，投来投去，一开始投万人大厂，后面千人厂，现在开始看几百人的，不过小厂要求更多，好多要求专科，我有点搞不懂是为啥，可能那些厂基本都是制造厂，没研发部门吧（别看有些公司大，但好多都只是搞生产，不搞研发这些      ） 

20个人的小公司我都在犹豫了吗，以为是线上面试结果是线下面，不知道要不要去面试