现在已经 5 月份了，暑期实习这波基本就是该投的赶紧投、该准备的赶紧准备的时候了。很多同学前面一直在学板子、做项目、补八股，结果真正开始投的时候反而有点发懵，不知道企业一面大概会问到什么深度。尤其是嵌入式这个方向，很多人一开始准备的时候容易跑偏。要么就是一直刷 STM32 外设配置，觉得把串口、中断、PWM、I2C 都会了就差不多了；要么就是光背概念，背了一堆 volatile、指针、RTOS、通信协议，真到了面试里又接不上项目。其实一面的特点很明显，不一定上来就问特别深，但一定会围着你的项目、基础知识、调试能力、系统理解去展开。你说你做过单片机项目，他不会只听你讲“做了什么功能”，更想知道你...

原来就算签了协议也是可以提前走的吗，有无有经验的前辈说说是真的吗

本硕末流c9被简历挂了...是简历问题嘛

先交代背景，方便判断这篇文章对你有没有参考价值。学历方面，我是专升本加双非硕，妥妥的简历筛选劣势户。研究方向是多模态的一个子任务，有两篇论文，一片ccf-c，一篇ccf-b长文oral，和 AI 有一定相关度，但不算严格意义上的"科班 AI"。原技术栈是 Java 后端，基本就是市面上最常见的Spring全家桶。转型节奏上，研二下大约五月份开启第一段实习并开始冲 AI 岗，前后两段实习共约 10 个月。最终结果是春招拿到了大中小厂多个 offer，进我个人offer决赛圈的有 8 家，最后成功上岸 AI 应用开发岗。学历不占优、秋招考虑到学历不占优势就没有参加，全押在春招。...