半导体制造offer帮选

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各位大佬,help,双9,想签一个下面的当保底,后面华子大概率能拿到,但在之前的部门实习感受不太好(但也不确定后续会分到哪个部门),不确定后面怎么选,想选个保底先:
1、芯恩,PE(可能给opc,还不确定),只有第一年需要倒班,n*(12~18,多数为15),违约金有些高(1个月工资)
2、睿创微纳,应用工程师AE,(n+1)*(12~14),周六上午加班,无加班工资,但总体加班时长还好
3、上海光通信,PE,(n-2)*(12~18,多数为15),第一年免费宿舍,补助略多
4、武汉新芯,TD PE,还没开出来,大概率(n-3)*15,但听说新员工会背绩效
5、中电58所,封装,(n-5)*14,且包含绩效等在里面(其他几家都是base)
总包算起来芯恩和上海光通信最多,睿创微纳和新芯次之,研究所最低,本人对半导体制造环境等不排斥,后面可能会往武汉这边跳槽,哪个当保底最好呢#牛客AI配图神器#
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这投票也太平均了吧
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发布于 10-30 16:29 湖北
问一下 PE AE是干嘛的啊?
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发布于 10-27 17:23 广东

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依然平平无奇的起床,在公司食堂吃完早餐后,回到工位开始工作…1、上午9点-12点:打开电脑,今天还是需要跑板子进行code调试,这个bug已经卡好几天了:自从将加速器的dma输出地址换为DDR后,我一直打印不到加速器的dma输出数据。后边求助导师后,才发现不能在dsp侧打印ddr的输出数据(代码架构为加速器代码跑在arm核上,数据处理代码跑在dsp上)。这真就是没有好好看手册的锅(提醒大家以后工作过程中一定要好好看手册)。手册上说dsp可以直接访问smem,但不能直接访问ddr。至此,问题找到。接下来,改变打印dma输出数据策略,修改代码为在arm侧打印数据(由于需要等待加速器处理完毕才能打印出数据,因此需要添加等待job完成函数);将修改好的代码在编译服务器上编译通过后,将压缩好的可执行文件上传到板子的终端服务器(对于学习linux方向的同学来讲这一步并不陌生,简单说来就是板子跑的是linux系统,此处采用远程传输的方式将编译好的可执行文件烧录到板子上。其中编译,采用的是shell脚本编译,实际上也是makefile)。传输完成后,启动板子运行(也是通过运行shell脚本),打印出日志后数据正常。2、下午14点,依然平平无奇的午休后开始工作。由于上午已经调试第一步加速器传输数据完成,接下来调试第二步dsp的数据处理。由于此时又新加了个需求(重新申请个smem的内存,通过切片方式,将ddr数据整个传入到新申请的smem内存中,再去进行数据处理),因此打算将代码编写好后,再去进行调试……3、下午15点半,今天是公司的下午茶日。先去和同事们吃下午茶,补充点能量。可惜最近感冒,只吃了一块披萨就吃不下去了。4、下午16点半,回来继续在键盘上哒哒哒哒哒……终于在17点50编写完毕。此时同事叫我约饭,先去干饭再说。5、18点20吃完饭回到工位,将写好的代码编译一下,发现报错。继续修改,报错,修改。终于折腾到快7点,编译通过了……准备下班,明天再来跑板子吧。
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