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菜菜求助秋招offer选择 壁仞科技 摩尔线程 华为投票煮包之前暑期在华子编程语言实习过，接触到编译器行业，觉得很有意思，决定转行编译器，自学了AI编译器之类的相关知识与项目。目前秋招决赛圈主要考虑的offer有以下几个：1.华为杭研2012中软开了14A 25k*（14-16） ，做的是传统的系统安全方向的编译器前端工作，实习过，不卷，周124 8.30；35 5.30下班，加班少，氛围nice，leader很好，据同事说基本年终能3+。缺点是编译器做的是传统方向的前端工作，而且内转恐怕不太方便，要非常努力的干活才能被赏识，不背绩效。而且煮包想去蹭蹭AI算力的热度。。。2.壁仞科技 杭州，AI软开，开了 31k*15，做的是GPU编译器后端or AI编译器mlir之类的开发工作，据了解上班10 8 5，技术应该是能赶上GPU国产化的浪潮，缺点是平台不够大，担心裁员或者公司经营不善，上市流程还未明朗，毕竟前有沐曦，摩尔；3.摩尔线程 杭州，gpu编译器，28*16，好处是参观过确实挖了不少大佬来，应该有人带，上市也是板上钉钉。应该是站稳了GPU风口，坏处是得面临初创的不确定性以及不像大厂一样的晋升路线煮包还是想去蹭蹭AI算力的热度，其实这个角度来看的话大概率摩尔了，欢迎uu们向我介绍新的情报，动摇我的意志

offer1:上海银行，base上海，第一年16k*12，总包可能21W左右，第二年月base要降低，年终多一点总包差不多也是20W，hr也有说第三年年包能拿到30W左右，比较稳定。offer2:沐曦集成电路，ai工程师，base成都，n*13+0～3，但是刷到裁应届生以及让应届生背绩效的情况，不是很敢去。问了hr说今年不保证转正情况家是成都的，offer2也在成都但是不知道这个公司应届生去怎么样？

一面 无手撕自我介绍项目介绍二面自我介绍HR面