对很多嵌入式方向的同学来说，春招往往比秋招更“隐蔽”：没有铺天盖地的宣讲，信息分散、节奏更快，但机会依然不少，尤其是对有一定基础、想补招或转正失败再冲一波的人来说，春招非常关键。这篇文章分两部分来说清楚两件事：一是嵌入式春招的真实时间线，二是如何高效、有针对性地准备。一、嵌入式春招一般什么时候开始？1️⃣ 整体时间窗口嵌入式春招通常集中在：2 月下旬 ～ 5 月中旬但要注意，它并不是一次性集中爆发，而是分阶段、滚动式进行。2️⃣ 不同阶段的特点（1）2 月下旬 ～ 3 月中旬：提前批 & 内推启动期企业陆续释放 HC（尤其是中小厂、项目型公司）以 内推、熟人推荐、技术群消息 为主官网岗...

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

时间真的过得好快呀。想想我写的第一篇博客的时候，还在努力找实习中，当时因为实习面试通过，激动了特别久。而转眼间，我已经要准备离开这家公司了。从毕业到现在，已经在这家公司待了三年多了，如果算上实习的时间，已经有4个年头。甚至我在组内的时间，比大多数人都要长，也已经是组内的“老人”了。大家都说，对于毕业的第一家公司，感情都会很深，很舍不得。这是会的，而且毕竟在这里待了三四年，多少都会有点不舍，一起工作了这么久的同事。这篇文章作为我在自己这几年来的回顾和纪念，也希望能给到刚进入职场，或者准备离职的读者一些信息，写到哪算哪，我们开始吧。离职我大概是从去年开始有换工作的念头，到今年年初开始找工作，原因的...

现在求职圈，实习早变成了数量竞赛，人均四五段大厂实习的分享，仿佛经历越多越稳。但这完全偏离了实习的核心价值 —— 它不是堆砌履历，而是低成本试错和验证适配度。对学生来说，1-2 段实习足够了，关键要搞懂两点：一是行业真实运转逻辑和 JD 描述的差距；二是岗位日常是成长还是消耗，值不值得深耕。反之，短期高频的实习反而会成减分项，容易给招聘方留下目标模糊、稳定性差的印象，最终也沉淀不下可迁移的能力。若一段实习只为简历多一行公司名，毫无含金量。说到底，实习不是焦虑的筹码，少而深远比多而浅更有价值。