1.自我介绍2.聊天环节，介绍公司业务3.对嵌入式硬件的了解4.对岗位的想法5.ESD和EMC如何设计，需要考虑哪些内容6.放电模型有哪些7.开关电源频率会影响哪些参数8.开关电源设计如何减小干扰9.用过哪些电源拓扑10.对项目时间节点规划的认识11.如果要设计一个输入12v，输出11v的电源转换电路，应该如何设计12.有没有用过单片机低功耗方案13.有没有用过flash14.介绍一下adc的内部结构，模拟量怎么转换为数字量15.反问环节

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

1.自我介绍2.介绍一下如何进行产品需求分析和元器件选型3.说一下多层板如何保证信号完整性4.如何测试高速信号的信号质量？5.EMC测试如何进行，有哪些优化方案？6.示波器如何测量信号的幅值7.自己的项目有没有进行实际的功能测试，测试如何进行？8.自己的项目中用到了哪些接口，接口用的是什么协议？9.反问环节

1.自我介绍2.是否熟练使用Cadance？3.在RK3568项目中遇到的问题，如何解决的？4.原理图的电源是怎么设计的？使用的是pmic还是分立元件？介绍一下元件选型方法5.电源纹波如何测试？6.高速接口相关，网口电路如何设计？7.高速电路的阻抗匹配方案如何设计？使用什么设计软件？8.反问环节