1、site选择2、简历里写的“模块细分”具体是如何实现的？3、FPGA和ASIC设计的不同之处。4、FPGA和ASIC的RAM都是怎么实现的？5、介绍一下做的算法实现。6、功耗分析怎么做的？了解低功耗设计吗？为什么无复位寄存器功耗更低？一般用在什么上面？举一个例子。模块的休眠模式是什么？怎么实现？IO是什么状态？7、DC综合怎么看报告，关注哪些内容？8、IC设计流程中，前仿和后仿有什么不同？9、做了哪些跨时钟域处理？常用的CDC，异步FIFO为什么可以作为多bit数据CDC处理方式？10、了解DFT吗？11、项目里的功能验证怎么做的？了解IC设计中的验证是怎么做的吗（UVM）？12、同步复位和异步复位区别，同步复位最大的劣势是什么？13、自己的优势是什么。

我这电子信息工程的，秋招时在一家知名中字辈半导体公司泡了快两个月。从初面的数字电路基础，到二面的FPGA项目实操，再到终面的技术leader面，每轮都得啃新知识点。期间还被拉去参加了三次技术面，感觉把大学四年的嵌入式、通信原理知识又重新焊在了脑子里。虽然后来因为地域原因没去成，但这段经历让我把电子信息的核心技能练了个遍，现在想想，还算可以吧。

数字ic设计秋招offer帮选求助   :offer1：芯动科技，可能做ddr，高速接口方向offer2：烽火通信，FPGAoffer3：华子（非海思），还在泡offer4:   聚芯微电子，nx15，wlb但是可能方向会很窄，另外三个工作强度应该不小

目前有个offer但还不如比亚迪，拒了想春招的时候拿比亚迪当保底，但今年听说byd缩招了，双二还能点击就送吗