vivo笔试

滴滴CTO线4.20：一面1、问实习2、简单八股（计网的TCP/UDP、操作系统的进程/线程）3、手撕简单的冒泡排序10分钟后约二面二面：1、问实习2、八股（linux基础知识、计网HTTP）3、结合一些场景问自己会怎么做10分钟后约三面，但是三面面试官没时间了，改成4.21号面试三面：1、问实习2、问对岗位的看法3、结合实习场景问在该岗位里会怎么做4.23 hr打电话谈薪，等待offer审批到现在两周了，offer还没动静了，许愿offer快来

手撕两数之和（不是力扣 是输入两个数字返回数字的和）

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...