全网最全硬件校招八股文(10)-模数/数模转换与采样

写在前面

通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域,并附上详细的解答思路,帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题,持续更新中。

适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。

无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生,都可以从中获得全面的面试备战策略。

目录

1、实现数模转换一般要经过哪四个过程?

2、ADC(模数转换器)转换速度受什么因素影响

3、DAC 和ADC的实现各有什么方法?

4、请简述A/D 电路组成和工作原理

5、DAC 和ADC 是什么?

6、请简述D/A 电路组成和工作原理

7、AD/DA 选型需要考虑什么?

8、ADC 指标?

1、实现数模转换一般要经过哪四个过程?

需要经过采样、保持、量化、编码

采样:在数字信号处理中,首先需要通过采样将连续的模拟信号转换为离散的数字信号。这一过程按照一定的采样率进行,即每秒钟对模拟信号进行采样的次数,以满足奈奎斯特采样定理,避免信号混叠。

保持:在联系的两次采样之间,为了让前一次采样所得信号保持不变,以便量化编码,需要将其保存起来,需要再此前的采样电路后再加能实现保持功能的电路。

量化:采样后得到的是时间上离散的信号,但这些信号的幅度仍然是连续的。量化过程就是将这些连续的幅度值转换为有限个离散的数值,每个数值对应一个特定的数字量。这个过程会引入量化误差,因为连续的模拟信号幅度被近似为一系列固定的台阶。

编码:经过量化之后,每一个离散的幅度值需要被转换成二进制或其他形式的数字代码,以便于计算机或数字系统处理和存储。编码过程就是将量化后的信号用一组二进制数字来表示。

2、ADC(模数转换器)转换速度受什么因素影响

(1)采样率----ADC 的采样率决定了其每秒钟可以采样的次数,从而影响了转换速度。

(2)分辨率------较高的分辨率通常需要更长的转换时间,因为需要更精确的测量和量化。

(3)输入信号的特性----eg 信号的频率、幅度和噪声水平等都可能影响 ADC 的转换速度。

(4)电路和工艺----ADC 的设计和制造工艺也会影响其转换速度。

ADC 的架构:不同类型的 ADC(如逐次逼近型、Flash 型、Sigma-Delta 型等)具有不同的转换速度。例如,Flash 型 ADC 通常具有更快的转换速度。

3、DAC 和 ADC 的实现各有什么方法?

DAC 的实现主要包括以下两种方法:

(1)T 型电阻网络方式

这种方式由 T 型电阻网络和反相运算器构成。数字信号通过控制 T 型电阻网络中的开关状态,将对应的电压值输出为模拟信号

(2)电流型 DAC

这种方式通过控制电流源的开关状态,数字信号转换为对应的模拟电流信号。电流型 DAC 通常具有更快的转换速度和更高的精度。

ADC 的实现主要包括以下方法:

(1)逐次逼近型(SAR)ADC:

SARADC 是一种常见的 ADC 实现方法,它采用逐次逼近的方式,通过比较器和 DAC诸位逼近来确定模拟输入信号的数字表示。SARADC 具有较高的分辨率和较快的转换速度,广泛应用于多个场景。

(2)平行型(Flash)ADC

Flash ADC 属于高速 ADC 实现方法,它通过一系列比较器并行比较输入信号与参考电压,得到对应的数字输出。Flash ADC 具有高速转换速度和较宽的带宽,但成本较高,适用于对速度要求较高的应用。

(3)积分型 ADC

积分型 ADC 是一种高精度 ADC 实现方法,它通过将输入信号积分并与数字信号进行比较,得到高分辨率的输出。积分型 ADC 的优势是具有较高的精度和较低的噪声级别,适用于对精度和动态要求较高的应用。

4、请简述 A/D 电路组成和工作原理

A/D 电路,即模数转换器(Analog-to-Digital Converter),是将模拟信号转换为数字信号的电子电路。这种转换在许多电子设备中都至关重要,eg:音频处理、传感器数据读取、信号分析等。根据实现原理和结构的不同,A/D 转换器可分为多种类型,其中较为常见的有逐次逼近型、并联比较型、流水线型和双积分型。

逐次逼近型 A/D 转换器

(1)组成

主要由比较器、DAC(数字模拟转换器)、寄存器和控制逻辑组成。

(2)工作原理

逐次逼近型 A/D 转换器采用,首先,将 DAC 的输出设置为中间值,与输入模拟信号进行比较。如果输入信号大于 DAC 输出,则确定最高位为 1,否则为 0。接着,DAC 输出根据上一步的结果

剩余60%内容,订阅专栏后可继续查看/也可单篇购买

全网最全硬件校招八股文 文章被收录于专栏

本人bg西电硕,本硕均为电子信息专业。25届秋招主投硬件岗,最终拿下海康,汇川,艾诺,TCL,华为,CVTE,中兴,小米等offer。通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题,我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题。这些问题涵盖了模电、数电、硬件测试、PCB设计、电源岗等核心领域,并附上详细的解答思路。其次,我还详细介绍了电源岗、硬测岗、单板硬件岗位的职责、必备技能以及学习路线。

全部评论

相关推荐

📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
面试问题记录
点赞 评论 收藏
分享
07-23 18:25
河北大学 Java
点赞 评论 收藏
分享
07-18 20:26
已编辑
门头沟学院 硬件开发
点赞 评论 收藏
分享
评论
点赞
2
分享

创作者周榜

更多
牛客网
牛客网在线编程
牛客网题解
牛客企业服务