美团 核心本地商业-基础研发平台 后端开发面经

卓驭软件开发实习岗位偏向于Linux应用层开发，我本来打算是走驱动层开发，但面试官跟我说，应用层才能接触到顶层需求，驱动层会有些局限（当然也不是说驱动不重要），听他这么一说，又感觉都可以。卓驭在车载这块也不错。今天oc了，跟hr说过几天给她答复，感觉没法拖太久。影石嵌入式实习就是Linux驱动层开发了，之前一面还感觉答得不太好，八成g，没想到活了。今天二面主管面，基本就是聊聊职  业规划、感兴趣的方向啥的，他提到一点说影石会根据兴趣分配岗位，划水的混经历的就去干杂活，比较想进步转正的，会慢慢安排比较难的活。我是跟他说我以后想走linux驱动方向，后面再学些内核。感觉应该能过。明后天可能就hr面了。卓驭听一个在实习的哥们说，看运气，运气不好会分到测试，那个哥们建议影石。各位大佬有什么看法？有没有在职人员现身说法

学习嵌入式是否需要掌握PCB（印制电路板）设计，取决于你的学习目标、职业方向以及应用场景。它不是“必须”的，但掌握一定的PCB知识（甚至设计能力）会显著提升你的嵌入式开发竞争力。先明确：嵌入式开发的核心是什么？嵌入式开发的核心是“通过软件控制硬件，实现特定功能”，涉及单片机/ARM/FPGA等芯片的编程、外设（传感器、通信模块、执行器等）的驱动、操作系统（如FreeRTOS、Linux）的移植与应用等。硬件是嵌入式的“载体”，而PCB是硬件的“物理实现形式”——它将电路原理图中的元件（电阻、电容、芯片、接口等）通过铜箔连接，形成可实际工作的电路板。分情况讨论：是否需要学PCB？1. 入门阶段：...

贴主24届毕业的，二战未果，25年历尽磨难加上好心牛客人指点终于入了一家400人小厂（研发80人，嵌入式20人），嵌入式开发岗，做linux应用方向。现在试用期快满四个月了，不出意外的话应该是可以正常转正，但是现在贴主万念俱灰，挣扎着想要离职。原因如下：1.工作内容跟开发关系不大，杂活多。贴主入职以来做到最多的就是售后技术支持，偶尔会根据需求维护修改代码项目代码。而且展望未来的工作内容，应该也不会参与到开发一个新项目的流程中去...2.压力大。工作环境很不和睦，贴主见过两个人就在工位上吵得主管都拉不开那种。平时工位也很吵很吵。主管也是脾气很坏。日常加班也很多，不过因为试用期所以可能暂时轮不到贴主。3.工资一般（6k，转正8k），离家远（一个多小时）。4.相性不好。这点我不知道怎么解释，但是贴主上3个多月就病了3次，包括一次手术和高烧反复贴主真的好想跑路，不做杂活自己看书写代码。但是如果跑路了就只有三个多月的工作经历，对于找下一份工作确实是没有什么把握的...可是贴主真的好累...好想离开...

1.TPLINK：已开启 2026 届提前批校园招聘，招募对象为 2026 届应届毕业生。网申开始时间为 2025 年 4 月 24 日，面试从 5 月中旬开始，采用线下 / 线上面试结合的形式。2.CVTE：2026 届提前批已开始，校招时间通常在 2 月 - 5 月，技术型岗位招聘流程包括专业笔试、专业面试、综合面试、实习 & 答辩后发放 offer。3.百度：7 月 8 日正式启动 2026 届校园招聘，同步开放提前批和正式批。提前批次网申时间为 7 月 8 日至 9 月 29 日，面试从 7 月中旬开始，参加提前批无需笔试，直通面试环节。4.海信：海信集团已开启 2026 届提前批招聘，“信动力计划” 面向全球高校招募 2026 届高校应届毕业生，中国内地院校毕业时间为 2025 年 12 月 - 2026 年 8 月，暂未提及具体网申时间。5.荣耀：已于 2025 年 5 月 28 日开启 2026 届校招提前批，招聘对象为 2026 届本科生、硕士研究生，工作城市包括深圳、北京、南京等。