半导体面经(集成电路制造)

  • 什么是两步扩散工艺?
  • 什么是离子注入?
  • 离子注入的目的是什么?
  • 退火的作用是什么?
  • 什么是离子注入沟道效应?如何避免?
  • 离子注入有什么特点?
  • 集成电路中有哪些薄膜?
  • CVD工艺的原理是什么?有哪些方法?
  • 什么是物理气相沉积?
  • 什么是光刻?
  • 光刻工艺包括哪些步骤?
  • 光刻胶的成分是什么?
  • 正胶和负胶有分别是什么?有什么优缺点?
  • 什么是ETCH?
  • 刻蚀工艺分为哪两种?
  • 理想的ETCH技术有什么特点?
  • CMOS的基本工艺有哪些?
  • 全部评论
    好详细
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    发布于 2024-08-16 23:04 黑龙江
    问的好详细啊
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    发布于 2024-07-15 18:37 湖北
    vocal啥公司的哪个岗啊问这么详细???????
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    发布于 2024-06-04 12:57 上海

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    10-30 19:23
    已编辑
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    牛至超人:我了个雷 1.实习经历写太长了吧,精简一点,你写那么老多,面试官看着都烦 2.项目经历你放俩竞赛干啥单独拿出来写上几等奖就行了呗 3.一大雷点就是项目经历里的那个课程设计,大家都知道课程设计巨水,不要写课程设计,换一个名字,就叫学生管理系统,面试官问就说是自己做的项目,不要提课程设计的事 4.那个交流经历,简化一下塞到最上面的教育经历里就行了 5.简历尽量一页纸
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