芯动科技面经
1一面,主要就下面的问题
说说你对BG的认识
选用什么电阻可以减小温度系数?
(我回答:高阻poly,因为Hpoly电阻是负温度系数,可以得到(一阶补偿)较低的温度系数,可以计算出理论上用Hpoly电阻(XB06process)可以得到10ppm左右的温度系数(-20至85度)。)
接着我的回答继续问此时的vref大概是多少?
(我的回答:因为用的是负温度系数电阻,说vref较低,大概是1.21)
接着我的回答继续问能不能推导一下?
你是如何保证BG的PSRR的?
说说你对op-amp的认识
2.二面和三面是电话面试,主要就问了PLL方面的问题
做过PLL吗?你认为PLL难点是什么?