如果可以读档重来

timeline笔试 4.18一面 4.23二面 4.28offer 5.7

投递：23家面试：6场offer：1个目前状态：等面试总结：拿了个保底offer心态稳多了，继续冲更好的

附tl 4.13投递+测评4.14约下午面+秒过约二面4.17二面秒过约下周三面4.22三面秒过当天晚上hr加微信云证4.23hr面+转录用评估4.25收到书面offer希望大家早日收到心仪的offer

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...