毕业还是准备回国了

但这里有一个致命的认知误区：“包装”不等于“造假”。 很多同学把别人的开源项目或者师兄师姐的产出直接扒过来写在自己简历上，这叫造假；而把你真实做过的、哪怕很基础的活儿，提炼出技术深度和业务价值，这才叫包装。很多同学实习了几个月，简历上老老实实写：“负责日常 Bug 修复”、“参与后端接口开发”、“配合前端联调”。这种描述太“真”了，真到面试官一眼看过去就觉得你是个边缘无情的 CRUD 机器，毫无亮点，直接扔进简历池底。高级的包装，是在真实的业务场景里，挖掘出你解决复杂问题的能力。打个比方，假设你实习时参与开发了一个实验室检验流程管理模块（类似 trp 这种系统），主要涉及样本、订单和设备的子模...

吓哭了，明天被面试塞满了

我是学院🐭，没面过大厂，官网投的都是秒挂，这是拿我刷kpi的吗？要尝试一下吗？

2.28 考研分数出来就感觉有点悬进复试有点难 于是开始准备春招，寒假其实也在学一点开发的东西和准备简历。但欠缺的东西还是很多。3.6 经过几天的思考和情况观测，感觉在复试线边缘准备开始投递春招和准备复试开始也是很焦虑吧，不知道未来在哪里，到底要去干啥，一直背八股了解项目。中间过程最难受的就是做测评吧，非常消耗时间而且好多家都是一样的题目，感觉像吃了shi一样。到目前为止投了大概500+，实际简历到hr手中的可能100左右，面试6家企业，这周还有四家，已经oc 2个外包。具体面筋可以看我主页，我也是第一次面试吧从3月中旬收到第一家开始，感觉也是非常紧张，最后反问面试官也说我有点紧张，加强一下表...