华为制造部 硬件技术工程师-机电一体化 实习接口人，求捞

1. 在你做过的嵌入式项目中，请详细描述系统整体架构是如何设计的，各个模块之间是如何解耦和通信的？答案：一般我会采用分层架构设计，把系统拆成三个层次：驱动层（Driver/HAL）封装 SPI、I2C、UART、GPIO 等硬件操作对上提供统一接口，屏蔽具体芯片差异服务层（Service）对驱动进行二次封装，例如：传感器服务通信协议解析负责数据处理和逻辑封装应用层（Application）实现具体业务逻辑不直接操作硬件解耦方式：使用**消息队列（Queue）**传递数据使用回调函数处理事件模块之间只通过接口通信，不直接访问内部数据核心原则：“高内聚、低耦合”尽量避免全局变量共享2. 在嵌入式系...

有近两年一共14套机考的真题，都是考过的，附带参考答案和解析（答案非官方），实习和求赵春招题库都是一样的，ceylanclc

1. 市属国企子公司软件研发岗，年包不到10w，公司在江苏三线城市，工作强度955，做的是海关等平台的系统开发，hr说进去之后再分前后端具体方向。2. 南京私企后端开发，年包15w，工作强度965，做的是司法法院信息化，公司规模在2000人左右。

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