选offer：大疆和TPLink怎么选

  没想到也是能写经验贴了 总之先感谢tplink5.24投递5.28发短信约笔试，无检测不开摄像头，题目内容具体不记得了，大概是八股，计算机基础、linux、计网、操作系统的一些概念吧，有单选和多选；还有两题编程，不难，但是只能**提交一次**（我也是后来才看到）当时第一题a了第二题90%，我看到错的地方想改了再提交发现提交不上去代码吞掉了。。提交系统就是一个框，不是ide，不能在线debug也没有缩进（很难用了）没有提示。5.30约节后6.3一面，自我介绍+问问你学业情况，对着简历上项目来回问，当然他不是大厂那种问的很深入具体问题，就是比较抽象的问题，比如你项目写了技术栈springboot+mybatis+MySQL+redis+Nginx，他就让你依次把每个介绍一遍 就这种风格 面试官挺好感觉和蔼可亲 一共20min 补了两句八股当天晚上发短信约明天二面6.4二面 开局两个智力题（答的时候卡了很久呵呵 后面面试官引导了才说出来）+ 手撕 判断链表是否有环 共享屏幕写 一开始null值忘记判断了她说我代码风格不好orz 20min隔了一天约三面6.6三面 感觉比前两面要深入一点面试官也严肃一点 全问项目相关 反正我感觉我答的稀碎 30min看看运气如何吧 但不得不说流程是真快啊 面试也主打一个短平快 整挺好 流水线面试

拿到了秋招第一个offer，简单记录一下，供牛友们参考bg：双c9，非科班，硕士研究方向为机器人控制相关，1篇EI，一篇SCI二作，一段小厂日常实习，机器人强化学习相关时间线：4月底投递，5月份陆续约了三面，面完6月初发了座谈会，到今天（6.10）收到offer一面拷打简历介绍实习工作内容，自己负责哪部分VMC原理？为什么要用VMC训练过程sim2real的gap怎么处理？ppo算法怎么改进的，效果如何？然后是学校项目课题，介绍项目背景，研究创新点，实现过程遥操作时延怎么优化？项目量化指标无八股无手撕二面二面面试官猜测是做嵌入式相关的，对简历上很多项目不太了解机器人部署过程通信实现，spi原理，sdk编写同样是介绍学校课题内容创新点这些，提了一些简单问题常用编程语言？（答:python）于是问会cpp吗（答:会一点，但不多，可以学）cpp和python的区别？反问环节（说实话二面体验相当不好了，有种双方都没get到对方意思的感觉，一些问题答的也不好，面完以为没后续了）三面三面给我的感觉是专业面+综合素质面，整体过程比较轻松愉快同样是介绍实习和课题内容，遇到的问题，怎么解决等等（专业问题和一面的时候大差不差）简单问了下爱好，运动习惯这些反问环节由于面试时间太久了很多细节记不太清了，想到哪里写到哪里了，希望可以给大家提供有用的信息整体tp面下来体验还算不错，可以说全程无八股和手撕，流程推进速度中规中矩，而且算是自己秋招拿到的第一个offer，还是挺满意的    

超级极速，20min左右结束，就问了对react的理解，context api，组件间通信之类的，顺便给react机制捋了一下，还有状态管理机制也捋了一下，实在没啥好说的了（）然后面试官说技术问题就问到这里，问我现在在哪，最快啥时候到岗，有没有其他offer，对公司的了解（天可怜见我是一点不熟自动驾驶，互联网也不熟哈哈）反问问是不是到岗时间比较晚，我说我19号才考完（可恶的学校），最快最快20或21能到，面试官说那租房呢，有没有北京的朋友，入职后可以集中请两天假去安顿🥹🥹许愿，过了我就不面了，什么百度字节太渣了反反复复的

想聊一下25届秋招和春招。由于主包研究生做的是系统方向，所以投的方向包含硬件和嵌入式软件。以下是对投递进面公司的体验总结吧。硬件小米 电路工程师：一二面一起面的，主要问的项目，印象最深的是他让主包对着自己画的板子讲，期间问了很多问题追觅：三面，一二面技术面，一面问的比较细，都是一些零碎的知识点，i2c和spi区别等等。二面主要问项目。三面hr面。小天才：好像有四面。前两面技术面，三面hr面，最后是主管面。问的也包含知识点和项目。大华：一面电话面挂了，比较草率结束了圣邦微：一面挂了，说项目比较少。ti fae：两面。一面是基础知识，二面情境回答，压力面没挺住，且知识面比较欠缺，就没过汇川：三面。两面技术问项目多点，基本没零碎知识点，第三面hr。海康：两面，和汇川类似，主要问项目。二面hr面线下面试的嵌入式软件华为：三面。前两面以项目为主，最后主管面考察综合素质。最后面试通过，但性格测试挂了，也是挺无语的，成华黑了！！！中兴：三面。算是最轻松的面试了，面试体验最好，感觉很多时间在聊天，表扬！以上大致就是秋招春招投递的公司了，希望给大家一些参考！