先交代背景，方便判断这篇文章对你有没有参考价值。学历方面，我是专升本加双非硕，妥妥的简历筛选劣势户。研究方向是多模态的一个子任务，有两篇论文，一片ccf-c，一篇ccf-b长文oral，和 AI 有一定相关度，但不算严格意义上的"科班 AI"。原技术栈是 Java 后端，基本就是市面上最常见的Spring全家桶。转型节奏上，研二下大约五月份开启第一段实习并开始冲 AI 岗，前后两段实习共约 10 个月。最终结果是春招拿到了大中小厂多个 offer，进我个人offer决赛圈的有 8 家，最后成功上岸 AI 应用开发岗。学历不占优、秋招考虑到学历不占优势就没有参加，全押在春招。...

蚌住了，沉淀三个月  收到的面试反而更少了，大部分做完了测试就了无音讯，大模型应用，产品，AIGC，甚至售前工程师我也愿意做啊！这个时代怎么了？为何不愿意接受双非生😭

很多人写嵌入式简历，最容易堆上去的词就是 UART、SPI、I2C、CAN、以太网、Linux 驱动、BSP、FreeRTOS、DMA、中断。这些词本身当然没错，问题在于只要简历里出现得够多，面试官通常不会再按“名词解释”的方式问你。现在更常见的追问方式，是挑一条你项目里真实存在的数据链路，从外设收发开始，一路往上问到中断、DMA、缓存、任务切换、驱动接口、异常恢复、日志定位，再回到为什么这样设计。答得出来，说明你真做过；答到一半就散，说明大概率只是配过、调通过、抄过一版能跑的代码。最近公开面经、岗位要求和讨论里反复出现的几个方向也很一致：Linux、RTOS、驱动/BSP、C/C++、通信协...