oppo 招嵌入式应用开发

科华数据 提前批 硬件工程师（2026届）面经投递时间：7月24日，投完简历过后收到测评，5个工作日内完成。7月30日收到笔试通知，笔试内容包括数电模电电力电子方面的内容（我个人遇到模电里反馈组态考得比较多，还有个Buck拓扑电路题）8月6号收到面试通知8月8日HR电话面试，（HR面没啥专业问题）面试过程很轻松：1.自我介绍2.从自我介绍中凝练三个自身优势3.性格自我评价优缺点4.有做过大功率吗5.有面试其他公司吗？手里有offer吗6.有考虑公务员和电网吗7.对科华有了解吗8.有女朋友吗9.问期望薪资待遇，为什么这个期望，组内师兄姐待遇还有一些不太记得了反问：1.公司晋升渠道。答：技术、管理...

目前纠结2个offer，真诚希望得到各位芯片测试业内大佬的帮助。1。图像传感器的芯片测试开发，工作内容是开发维护量产芯片测试ATE机台的代码；2。爱德万的产品电气设计，做芯片测试接口方案设计开发，比较偏硬件，做pcb设计，器件选型，电源电路、高速电路设计。薪水两家接近，爱德万网上的信息比较少，同时自己对这个岗位的工作认知也比较有限。想问一下大家的建议，例如岗位发展，企业文化，工作环境等等。最好能给一些建议，这对我非常重要！！每个人的话我都会仔细看的！

在选择实习时，我更看重能否真正参与到核心工作中。相比岗位名称或福利，我更关注实习内容是否贴近真实工程场景，是否有机会接触实际项目、阅读和修改成熟代码、理解系统的整体设计。同时，我也很看重导师和团队氛围，希望能在实践中得到及时反馈和指导，把实习当作一次扎实提升工程能力的过程，而不仅仅是完成任务。

佬们，最近收到一个 631 所工作机会，请教下意见。个人 bg 双 2，3 年工作经验，目前在当地某车配国企，主要做的内容是电子硬件。因为现在都在降薪资，在考虑其他机会。前几天线下去631面了18室；领导说是做的车载相关的硬件，与我现在的方向匹配一些。面完后人资给价是首年20w➕2w 福利；（说实话比我现在待遇一年要高个 3w 左右，我现在一年到手差不多 13～14 个…但是我目前工作强度不高，基本不需要加班。）目前就是在犹豫薪资待遇和 18 室的加班强度， 想着咨询老哥的内部意见，给点方向