东方宏华工艺技术岗和上海电气锅炉厂工艺工程师选哪个

欣旺达，硬件工程师面试经验!面试岗位:硬件面试流程:两轮面试-面经历:HR面(30分钟)1、自我介绍;2、第一个问题就是我的家庭情况和学习情况;3、个人规划;预期薪资;4、5、投递公司看中的因素?5、有几个 Offer?二面经历:(技术面)1、先自我介绍;2、用英语介绍学校;3、简历里的项目细节，遇到了什么困难?简历中钠电和锂电的区别。5、6、自己怎么看待简历中学生工作相关的;7、个人缺点。简历上的硬件电路哪部分熟，手绘介绍8、三相全桥驱动部分:死区是如何处理的?9、10、芯片自带死区时间多长?11、NMOS自带结电容对开关频率的影响。二面经历:(技术面)1、先自我介绍!2、用英语介绍学校;3...

秋招马上结束，一共收到以下几个offer1.宁德时代 机械2.比亚迪新技术研究院 仿真工程师3.北汽福田 商用车设计4.京东方5.潍柴雷沃 收获机6.兰剑智能 物流机器人感觉都好烂，现在就剩兰剑了，不知道该不该签，或者等同方威视（安检设备）二面结果

我是材料专业的，最近一直在和室友聊到底选哪家offer比较好？发现这种焦虑还挺普遍的，选错行业，怕第一份工作就定下了未来十年的调。我现在还在纠结。直到我开始认真去看、去了解，最近才关注到半导体。 首先，半导体和我专业匹配度很高。从半导体材料、晶圆制备，到器件封装与可靠性测试，几乎每个环节都离不开材料的专业知识。 其次，尽管大家都知道这行竞争激烈、工作强度不低。但好处是技术迭代快，有持续成长的空间，能接触到前沿的工艺和产品。 半导体的机会主要在深圳，我家在广州，现在是考虑在离家近的城市发展，深圳是一个最优的选择了。深圳这几家，聊到现在到了offer阶段，打算签昇维旭，主要是有师兄在，给了我很多的...

今年秋招真的是一言难尽。说“回暖”也有点道理，部分大厂确实开的HC比去年多了些，但能拿到面试的机会还是少。感觉市场整体还在观望，小厂招人更谨慎，大厂要求更高。身边同学要么提前批卡在一面二面，要么走校招常规流程被压简历。整体氛围算是“比去年好一点，但远没到好找工作”的程度。