昨天 16:38 已编辑 门头沟学院 硬件开发 发布于四川
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半导体vs编制
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双9 家里条件中等，有能力买房
【Offer1】
公司：上海 中芯国际
岗位：先进封装研发（技术培养生，3D-IC架构设计，电路仿真设计测试）
薪资:(17.5+5.5)*12+17.5*（4-7）≈34.5w+（算上加班费，格外有房补餐补，公司有低价宿舍）
总包算35w吧
优缺点：
1.这个方向热门，华为海思也在搞，AI算力新方向，技术培训生上升快，可以学到东西。
2.月加班60h,885.5（大小周），收手机
3.月薪不高，好跳槽，跳槽翻倍没问题。不知道这个方向值不值得入行拼几年
4.本人研究生项目方向不是很好，这算是一个入行机会。
【Offer2】
公司：广州 空管局（企业化管理的事业单位）
岗位：运维岗位 （内部编制，类似垄断国企）
薪资：税前22w，包吃包住有班车
优缺点：
1.极小概率倒班
2.大概率不倒班，强度945，考核比较多
3.走体制内职称
4.家在广东隔壁
#半导体# #中芯国际# #编制# #中芯国际工作体验# #公务员# #体制内上岸心路历程# #互联网# #春招# #我的求职进度条# #封装# #你今年的平均薪资是多少？#
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