许愿tx (已OC)

不吹不黑，就讲讲我自己看到的。2024届本科上岸，目前在上海张江某原厂写BSP，裸机/RTOS/Linux内核都碰，年包税前45w base。在这一行不算多猛，但摸爬滚打这一年多，多少有点东西可以聊。背景前情学校是某985的异地校区，大一大二参加过一些嵌入式比赛，成绩一般般，主要是给简历凑点东西。那段时间其实心思在C++上，琢磨着转互联网。大三才意识到该找实习了，套了个模板把简历填完，海投几天捞了几个offer，最后去了北京某RISC-V厂——虽然进去之后做的还是ARM SoC那套。本来想拿转正，但卡在本科学历上没成，刚好赶上九月，干脆回学校冲秋招。那时候手里已经有几个offer兜底了，心态没...

2年了

对于大部分开发实习的同学来说，这应该深有体会。面试的时候，什么高并发、高性能、高可用，那是张嘴就来，但实际实习的时候才发现，哪会让你接触这些东西哦。可能理解业务就要理解一个月，然后前端做做切图，样式调整啥的，后端做做CRUD啥的。这样糊糊涂涂实习3个月准备秋招的时候，发现面试官都不知道该问你些什么，你自己也不知道该回答些什么。而有些同学知道要包装，但是可能用力过猛，导致面试稍微问深一点，就露馅了。所以合理包装自己的实习经历是必需的，那具体怎么样合理包装自己的实习经历呢？下面是具体的一些技巧：1.把“做了什么”翻译成“解决了什么问题”改重复出现的小bug：可以总结成“优化XX模块异常处理逻辑，通...