个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

吓哭了，明天被面试塞满了

1. 自我介绍2. 介绍你的实习项目，你做了哪些事情以及你的思考3. 升级之后 tool 调用准确率提升了多少，怎么衡量答案：tool 调用准确率不能只看模型有没有调用工具，而要看调用的工具是否正确、参数是否正确、调用顺序是否正确、结果是否被正确使用。我们会把一次工具调用拆成几个指标：工具选择准确率、参数填充准确率、无效调用率、重复调用率、最终任务成功率。比如升级前模型经常把“查询保单责任”和“查询历史理赔”混淆，或者漏传 policyId。后来通过工具分域、意图路由、参数 schema 校验和少量高质量样例，工具选择准确率从大概 82% 提升到 92% 左右，关键参数完整率从 88% 提升到...