吉大正元

影石360 云台嵌入式软件开发 二面面经秋招差不多结束了，11月底突然收到二面消息，八股，刷题基本都忘记了，本来想直接拒面了，但说能一周内出结果，抱着试一试的态度去看看，还好没怎么问八股和手撕代码。面试官说他们面试流程中断的一阵子，但我感觉是前面的人鸽完了。1. 公司、部门介绍2. 挑个项目，说说里面做了哪些工作3. 项目里面遇到困难点4. 做硬件原理图的时候怎么分配引脚？5. hard fault一般怎么解决？6. RTOS中怎么定位问题？MSP和PSP区别？7. 用gcc编译过代码吗？整个系统流程说一下？（gcc+cmake+openocd，可能主要看你有没有自己搭过编译链吧）8. 有自己...

1.芯片替代(1) 兼容(pin to pin)，功能覆盖/需要(2) 成本，供应，可靠性(3) 技术支持，生态2.几个因素芯片类别——通用、电机、低功耗、汽车电子主频——MCU M & MPU MG & CPU GRAM——MCU KB & CPU GFlash——MCU KB电压——1.7-5.5VGPIO——通用接口接口——IIC UART SPI等温度—— 0～70    -40～85   -40～105封装——BGA SOP QFP CSP DIP包装——卷带 托盘 管式 散装

华为接口人面试完就不回消息了服了 是排序太靠后了懒得鸟我了吗！难道是拿我的个人信息去贷款了？感觉被看光了

导师目前有三个方向，不知道哪个方向比较好一点，求推荐😭😭