工行软开广研，面试群里面一堆985大佬

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

兄弟们，这个简历投15k-40k的能过吗，要修改什么吗，我感觉有点low了😓或者简历需要怎么补充，达到高新要求需要往哪个方向走

我愿称之为最速面试，一面10:00-11:00,二面11:30-12:30,hr面3:30-3:40，在同一天完成。一面：自我介绍，拷打简历。问了我大学的比赛，干了啥，怎么干的。具体细节忘了。介绍自己的网盘项目。c++和go你觉得区别在哪？go的协程，介绍底层原理。go遇到空指针怎么办？问了数据库的索引问题，根据什么情况选择什么索引，分区问题。写了一道middle题，最长不重复子字符串。反问：总体感觉不错，面试官态度很好，更多是在做技术交流。二面：自我介绍问的我的RPC项目，介绍RPC具体流程面试官在这方面进行了深挖，问道了为什么要使用RPC，能解决什么问题，还问到了服务注册与服务发现问题，还...