我见过太多人陷在"等大厂"的死循环里。简历投了，没消息，就继续刷题继续等，等了三个月，实习季过了，简历上还是一片空白。然后秋招的时候被问"有没有实习经历"，只能说没有。这才是最惨的结果。小厂实习当然有缺点。技术栈可能老，没有大厂背书，mentor可能也是边学边带你。但它至少给了你一个真实的项目、一段能写进简历的经历、一次把课本知识用到实际的机会。这些东西放在那里，比空白期强得多。而且说实话，面试官问小厂实习经历，问的不是公司有多大，是你在里面做了什么、遇到了什么问题、怎么解决的。你要是能把一个小厂项目讲得有血有肉，比那些在大厂打了三个月杂、只会说&quo...

求职好难。。。。现在公司都不愿意培养实习生吗？面了几家公司都说考虑到成本问题或者等着等着没信了

双非学历之前校招的时候boss拉满了，都是招呼别人，也很少有人理我。现在有了个title投社招一堆人招呼我，体验到了92投boss的感觉，别人主动给你打招呼。上午大概发了十几个左右的招呼下午就约了两个面试。回头给牛友们发一下社招的面经。

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...