江西移动线下面试

瑞芯微n*15 福州 公积金全额12%晶晨半导体amlogic n+3*14 深圳 公积金全额12%小鹏汽车 n+2.5*15 公积金全额5%

今天江西联通省公司拉我去面试，非常差的一次面试体验，直接避雷1.首先中心那个人，拿着我简历照着说我实习时间2个来月能学到什么鬼东西，我尴尬的笑了几下。2.另一个人当着我面拿手机用ai对我简历分析发起提问。回答了也是不咋感兴趣，像走流程。3.我说我有几篇2区论文，然后其中有一个比较年轻的人就说我这个方向好容易水论文，我又不想说话。然后还说我这个方向怎么没有和企业合作，我是想问难道每个研究生的研究方向都能直接和企业接轨？4.问的东西也是杂七杂八不怎么和技术沾边，追着我绩点问说为什么不怎么高，拿了国家奖学金也不看。最后问我期望薪资，我说年包起码10w左右吧，他又笑了笑。5.整个面试流程根本不像是来考察技术的，而像是来证明说你这个人很水。表情也是一脸无所谓的感觉。总结:极其不尊重人的面试，移动电信不了解，但联通排末尾我感觉是有原因的，并且附上贵公司的往年薪资。亏我还一大早起来面试

陆陆续续面试了10多家，很多都走到了HR面，华子也进池子了，最近有个昕原半导体初创给我offer并且要求3天内签3方，给的挺高，打算就签了吧。不过还是会爱信等哈哈。总计一下自己的秋招：面试影响最深的就是这么几家：瑞芯微、华为、ISSI、君正、昕原、启元、经纬恒润、联芸、海康、小米。感觉就是一边准备一边面试，前面的失败当作教训，不断补充空白，当然也错过了很多很好的面试表现机会。所以暑假应该多投一投实习，多面试，积累面试经验，然后秋招就如鱼得水了。最后还是签了昕原半导体，不知道有没有兄弟知道这家怎么样，当个保底了，给的挺高，做AI芯片和存算一体，方向和薪资真的很好，还是8小时弹性工作，就是公司小了一点哈哈哈。

👋个人背景：双非本华睿，联芸（杭州）底薪相同，公积金顶格华睿 嵌入式软件开发，大小周3天加班联芸 固件开发，965每周3天加班主要纠结点在于存储芯片和机器人的发展前景，存储芯片市场感觉前一阵子比较低迷