不吹不黑，就讲讲我自己看到的。2024届本科上岸，目前在上海张江某原厂写BSP，裸机/RTOS/Linux内核都碰，年包税前45w base。在这一行不算多猛，但摸爬滚打这一年多，多少有点东西可以聊。背景前情学校是某985的异地校区，大一大二参加过一些嵌入式比赛，成绩一般般，主要是给简历凑点东西。那段时间其实心思在C++上，琢磨着转互联网。大三才意识到该找实习了，套了个模板把简历填完，海投几天捞了几个offer，最后去了北京某RISC-V厂——虽然进去之后做的还是ARM SoC那套。本来想拿转正，但卡在本科学历上没成，刚好赶上九月，干脆回学校冲秋招。那时候手里已经有几个offer兜底了，心态没...

准备大二暑假找实习，怎么找啊，现在四月初，我要到六月底才能放假去实习，现在开始投吗？这个简历需要怎么改。技术那里的并发编程我还没学，先写上了，现在在补

手撕两数之和（不是力扣 是输入两个数字返回数字的和）

网友提问：您好，想咨询就业方向规划，我现在是哈尔滨工程大学研二的学生，本硕双211，专业电子信息，研究方向为超表面表面波汇聚，会使用comsol和cst仿真软件，现在自学了java，目前在学MySQL，但有从事java方向的研三学长建议说java就业不好找，说嵌入式硬件方向比Java好，也有朋友从事FPGA方向，目前不知道怎么去选择学习方向。未来规划是留在江苏上海地区，有意愿进研究所。目前导师不让去实习。Yt回复：一、先看背景学历：哈尔滨工程大学，本硕双二。哈工程是一个很强的学校，也是一个被低估的学校。专业：电子信息（计算机相关专业）研究方向：超表面波汇聚（不重要，读研方向跟后面找工作不是一回...