怎么办？

不想搞ai，软开这类的工作。目前考虑了嵌软和电源硬件。嵌软的话感觉以后发展没硬件稳定，但是北邮入行硬件，门槛高，也不对口。非常迷茫，希望过来人能指点一二，欢迎大佬们来指点。

现在已经 5 月份了，暑期实习这波基本就是该投的赶紧投、该准备的赶紧准备的时候了。很多同学前面一直在学板子、做项目、补八股，结果真正开始投的时候反而有点发懵，不知道企业一面大概会问到什么深度。尤其是嵌入式这个方向，很多人一开始准备的时候容易跑偏。要么就是一直刷 STM32 外设配置，觉得把串口、中断、PWM、I2C 都会了就差不多了；要么就是光背概念，背了一堆 volatile、指针、RTOS、通信协议，真到了面试里又接不上项目。其实一面的特点很明显，不一定上来就问特别深，但一定会围着你的项目、基础知识、调试能力、系统理解去展开。你说你做过单片机项目，他不会只听你讲“做了什么功能”，更想知道你...

二战下岸，调剂冲了一波也没冲上，现在手里有个11.5k的数字后端offer，刚开始准备华为od的机考，想问一下大家还有什么机会能拿到15k的offer。🙏（本人目前比较想转码，现在在学习Python。本科大一学过C语言，做毕设的时候学了Python，不过现在都忘得差不多了，，，）✉️投递：三月下旬开始也投了挺多的，4月在准备调剂没咋投。💬面试：面试好多都没通过，主要还是我太菜了，现在不打算集中投简历了。目前觉得还是学习提升一下技术，再投简历约面试比较好。现在压了一个深圳的嵌软开发的面试，约在一周之后。平安科技和中国联通的笔试还没做。深圳嵌软开发的面试感觉也很悬，如果可以的话，想问一下大家的面试经验。📝offer：总共收到了两个offer，上一个是华为外包海思的工作，给开到10k。和调剂冲突了，遂没去。目前手里只有一个数字后端的offer。🎙️我 职进度条#

博主是26届校招生，接受过京东、阿里、字节、科大讯飞、海康威视、正浩创新、奥比中光、商汤科技、中国航信、汇川技术、CVTE、美的、格力、亿道、康冠科技、9号公司、猿辅导、中科曙光、中航光电、郑煤机、国家能源等公司的面试。获得过郑煤机、亿道、格力、CVTE、阿里、科大讯飞以及一些国企的offer。现在把所有面试遇到问题进行汇总，希望能够帮到大家！主要是高频面试汇总！11、什么是内联函数？ 内联函数需要inline关键字进行修饰，其和普通函数没什么大区别，其就是把经常调用的功能封装成了一个函数。在后续调用时，可以直接将函数体插入调用的地方，而避免函数调用的开销。注意：内联函数适用于频繁调用但函数体...