起因是研一不知天高地厚，投了华为日常实习-软件开发，想着虽然没啥准备但人生第一场面试高低体验一下，结果也是理所当然喜提一面挂。后面发奋沉淀一年想要再战暑期实习（AI方向），结果投了后直接被卡在投递成功环节一个月，根本推进不到简历筛选环节，问HR说之前的面试成绩会保留，所以实习是推进不了了，只能看秋招还有没有机会了。当初到底是谁告诉我华为面评占比不重的

焦虑ing，二本，绩点挂车尾，无竞赛就会个stm32和freertos，esp32。无竞赛，学历差。真让人焦虑。这是应付学校任务写的简历，说实在的，平衡车和nwatch都是跟着视频(铁头山羊，韦东山)复刻的。MQTT这部分让ai吹了一下，实际上我不会LVGL，就在简历抹去了。八股文没开始背，面试题还没开始看。需不需要刷一点算法？来不及了，才知道大三这个时候应该投简历了，骑驴找马，边投边学

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...