cvte技术面
菜比的秋招第一面,写点面经积累一下功德😂😂
按回忆来写的,可能不准确,投的硬件岗#面经# :
1.单片机最小系统
2.ack回应电平真实电压,以及解释
3.buck-boost基本拓扑
4.电感怎么选型有哪些参数是重要的,电感值大小会影响哪些dcdc指标
5.会焊接吗,焊接能力如何(菜比有加热台和风枪说喜欢用加热台焊接方便,面试官说最好会焊笔焊0402封装)
6.运放的参数影响,怎么选型
7.未来ai和硬件结合的话会怎么设想
8.如何排查硬件上的错误
9.以及焊接完后怎么排查错误以及通电相关
10.软件代码逻辑上的错误会表现为什么内容,以及怎么排查
然后当天就直接综合面,问题都是xhs有人分享过,大差不差的。
cvte整套下来面试官都很有耐心,边面边给出相关经验,也的确给到菜比之前项目问题上不一样的解决看法
#牛客AI配图神器#
按回忆来写的,可能不准确,投的硬件岗#面经# :
1.单片机最小系统
2.ack回应电平真实电压,以及解释
3.buck-boost基本拓扑
4.电感怎么选型有哪些参数是重要的,电感值大小会影响哪些dcdc指标
5.会焊接吗,焊接能力如何(菜比有加热台和风枪说喜欢用加热台焊接方便,面试官说最好会焊笔焊0402封装)
6.运放的参数影响,怎么选型
7.未来ai和硬件结合的话会怎么设想
8.如何排查硬件上的错误
9.以及焊接完后怎么排查错误以及通电相关
10.软件代码逻辑上的错误会表现为什么内容,以及怎么排查
然后当天就直接综合面,问题都是xhs有人分享过,大差不差的。
cvte整套下来面试官都很有耐心,边面边给出相关经验,也的确给到菜比之前项目问题上不一样的解决看法
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