漫长的暑期实习面试终于结束了,按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院(数字IC设计):倒在技术二面(主管面),一面针对项目详细提问了很多技术问题,附带了一些AMBA协议问题,手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面,二面没有手撕代码环节,询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力,第一次面试没有抗住压力,没有通过。2.阿里平头哥(数字IC验证):倒在技术一面,没有问很多项目内容,询问了非常多基础数电知识,由于太过基础与细节,我很多都没有答出来,手撕代码有三道题目,关于pipe,边缘触发器。几天后通知没有通过,协调调整为DFT岗位再面试,我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...