给点经验 印象中的进度：6.14夜里投递 6.15中午电话沟通约面6.16面试（一个小时收到口头offer电话）6.20正式发offer 6.21入职 得物面经（其实没什么面经）因为得物岗位很多： 1.自我介绍的时候在在jd上贴合匹配度 2.表示出自信和想去的态度（因为毕竟现在实习生鸽公司的现象也很多，你在用你摇摆的态度去面试，其实mentor也会用这种态度对你） 3.对自己的简历要熟悉（因为确实会深挖一下） 投递Tips： 1.今年暑假真的很卷。可以适当降低自己的预期 2.投递一定要看哪家公司最近在招人！看最近，而不是看到什么岗位投什么。这样查看率会比较高（我感觉基本在***我的简历被查看的...

突然看到一年半前的简历，当时的我做梦都不敢想自己会拿到wxg offer吧，虽然因为职业规划不符拒了，但还是很开心被认可。

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

一面结束才在网上看到了嵌入的面经，可惜我已经挂了看到了就造福一下大家，分享一下