海康 FPGA 面经

成都有什么适合数字IC相关的实习可以找呢？老师管的不严不偷偷溜出去实习真的有点对不起机会。

2025 年，对我来说不是“成长年”，而是验证年。很多能力早就具备，但今年是真正被放到项目里反复检验的一年。项目更多了，要求也更实在：能不能稳定跑、现场能不能扛、出问题谁兜底。一、项目继续推进，但难点明显前移今年做的项目，本质上已经不是“把功能做出来”，而是：多任务并发下的稳定性控制资源受限情况下的性能取舍不同硬件平台之间的适配与复用问题不再写在需求里，而是藏在长期运行和边界条件中。二、更多时间花在“收拾残局”上作为有经验的工程师，今年干得最多的是：接手历史代码、排查顽固问题定位偶现 bug、复现场景在不影响现有功能的前提下改结构这些活不显眼，但决定了项目能不能活下去。三、技术决策开始影响项目...

面试时常大约半小时，面试内容很多，问题比较细节，主要针对电路基本理论、高速电路相关和项目相关，会问一些对硬件设计的理解和对工作岗位的考虑（1）自我介绍。（2）有没有用sot23封装的mos管，如果用过，说出mos管的型号。（3）用pmos管设计一个电源开关电路应该怎么设计？（4）DCDC和LDO电路各有什么优缺点？（5）如何提高LDO的效率？（6）如何提高DCDC的效率？有没有用过可调开关频率的DCDC电源芯片？有没有实测过不同开关频率电源芯片对效率的影响？（7）RK3566的内核架构是什么？主频是多少？里面除了cpu之外还有哪些运算单元（GPU/NPU）？NPU的算力是多少？（8）RK809的电源输出有几路？有几路DCDC？几路LDO？上电时序是怎么样的？（9）RK3566的供电有几路，电压各是多少？（10）LPDDR4有几路供电？和DDR3相比供电有哪些区别？（11）HDMI的布线怎么做的？HDMI有几路信号线？几路控制线？控制线的作用分别是什么？（12）网口的布线是怎么做的？如何进行接口防护？（13）USB2.0的信号速率是多少？（14）原理图的硬件框图和电源树是怎么设计的？相比于官方demo板做了哪些改进和优化？（15）介绍一下FPGA的电源设计方案，怎么根据电源需求进行电源设计（包括几路供电，电压分别是多少等）？（16）介绍一下在PCB设计过程中有什么难点？怎么解决的？（17）介绍一下外骨骼项目中主控板的设计，有什么设计难点？（18）对于处理器核心板硬件DV测试，应该测量哪些项目？电源应该看哪些测试指标？（19）EMC方案如何整改？（20）是否会焊接？最小焊接过的封装是什么？有没有焊接过BGA封装，如果焊接过，焊接的流程是什么?（21）示波器怎么测试电源纹波？示波器带宽选择多少？为什么要选择20MHz带宽？（22）最想在实习岗位上学习的经验是什么？（23）对硬件设计的理解是什么？（24）反问环节。

每年春招都会出现一个明显的现象：岗位很多，投简历的人也很多，但真正能被要走的人并不多。问题并不在“嵌入式不行了”，而在于大量候选人根本不知道企业在春招阶段到底考什么、要什么。如果现在已经是一月份甚至二月份，你还停留在“我再看看”“等三四月再说”，那基本已经慢了一拍。下面这篇文章，专门讲嵌入式春招必须准备的核心内容，每一项都是实打实的面试考点。一、春招嵌入式岗位的真实定位先说一个残酷但真实的事实：春招 ≠ 教你从零开始春招 = 用最短时间判断你能不能干活企业在春招中对嵌入式工程师的期望通常是：能快速上手项目不需要从 C 语言教起对 RTOS / Linux / 硬件至少有一条完整技术线所以你必须...