中兴微实习IC软件开发工程师(5G)凉经,主管面挂

#暑期实习#主管面后很长时间没回复,默认挂了

五月初投递的简历,过两天就打电话约了面。

一面/技术面:
最恐怖的一集,长达一个多小时的技术拷打,两个面试官轮着问,面完汗流浃背了。

你的项目应用场景是什么?
发射机/接收机信号链设计?(从比特流串并转换到射频天线详细地说了一遍)
LDPC了解多少?编码/解码过程?(Mackay稀疏矩阵生成等等)
LDPC码长方面的问题。>512bit用什么?为什么LDPC而不是Polar?下行控制信道用的是什么码?
5G的LDPC与4G的Turbo码的区别有什么?(少了一步交织等等,当时Turbo码忘得太多没答出来)
LS和MMSE信道估计的原理以及推导?从数学期望公式到最小二乘说一遍。
自适应滤波是什么原理?项目中的参数设置?
4G/5G物理层的一些信号了解多少,项目中所使用的主要信号?
5G随机接入过程?(最汗流浃背的一集,东西太多了很难说完。只大概说了RRC交互的四步)
Preamble的选取方法了解吗?(随机接入的一部分,想不起来了)
5G小区搜索过程?(从SSB到CORESET0、SIB都说一遍)
平常看3GPP协议吗?对TS38.211了解吗?(更汗流浃背了,老实回答用到才去看的,全部记住太难)
那你平常看哪部分比较多?
了解4G方面吗?
FPGA上的5G协议栈相关问题,上板了吗?基带信号怎么生成的?加扰的作用?
项目中FPGA上哪部分调试最难?
跨时钟域等前期设计的问题。(汗流浃背+1,同样涉及东西太多)
看你项目用了光纤,光纤通信是怎么个事?(老实答这部分不是我做的)
终端和基站时钟是怎么同步的?(问懵了,答的用高精度时钟没考虑。现在想起来该答DLL之类的)
基站时钟是怎么同步校正的?(答GPS和IEEE 1588)
终端/基站和GPS时钟校正是怎么进行的?(汗流浃背+1,是同组的人做的,最后只答了原理TDOA持续校正时钟)
有没有嵌入式开发经验?还问了arm之类的、fpga的bsp、写的是不是裸机程序(no-os)方面的。
与上位机的通信?
上位机上的C++程序是怎么个结构?算法部分参与了多少?
信道估计用的什么?
纠正频偏的算法是什么?
多径信号的抑制用的什么?
更下一级的算法参与了多少?

最后拷打完没啥力气反问了,面完才知道过了将近一个半小时。
中兴微是所有面试里最汗流浃背的一次,高强度拷打一个多小时。不清楚实习岗拷打的竟然这么狠,还好给过了

二面/综合/主管面:
和两个面试官唠家常。高中成绩,大学成绩,人是哪的,工作地点,为什么想来西安实习,有没有女朋友,实习希望学到什么,父母是干什么的,有没有关系比较好的,兴趣爱好是什么,等等等等。

回答有没有投其他的时候老实说了华为,感觉踩雷了,不能太老实

反问有没有转正机会,回答没有。(那技术面还拷打这么狠

综合面挂了,有点意难平,毕竟一面被拷打的太多

#中兴微电子##面经##牛客AI配图神器#
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VE(验证工程师)1、统筹数模IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)的模拟仿真交付,具体包括:开发前期牵头组织IP仿真验证方案评审,验证策略制定及验证用例(TestBench)梳理。基于项目要求制定验证匹配计划,基于验证计划跟踪原理图、版图和TestBench的完备情况。负责开发阶段的数模IP仿真的E2E验证交付,与周边团队合作解决验证测试过程中遇到的各类问题,确保交付质量,同时聚焦于效率提升和系统验证能力建设;2、负责IP E2E的完整验证交付,负责前仿真、后仿真、可靠性仿真,以及相关交付件的撰写,拉通前后端参与评审,从进度和质量2个维度确保项目顺利交付。负责TestBench的规范化适配,负责Testbench的自动化仿真平台的导入,同时支撑自动化平台效率提升建设;3、根据客户问题,通过真实问题构建验证用例;根据测试场景,构建验证用例,实现测试用例仿真还原。梳理和分析仿真指标和测试指标之间的偏差,通过根因分析和实践操作减小该偏差,从而让仿真结果真实贴合测试结果,精简测试用例,增补验证用例。4、构建平台关键技术能力,做好关键技术储备,包括电路原理、仿真和建模能力、自动化编程能力,更好支撑项目交付和支撑周围团队工作;TSE(测试SE)负责模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)验测方案制定,对测试方案正确性和测试覆盖完备性负责,具体包括:1、 测试策略与技术方案设计a) 主导DFX方案构建,通过硬件自检等机制降低对外部设备的依赖,提升测试效率;b) 负责模拟IP测试策略和方案的制定与验证,包括UT/ST/ATE/可靠性测试方案制定和落地、参数limit定义及测试覆盖率优化,确保IP性能指标满足设计要求;2、新技术研究与导入跟踪先进测试技术(如AI驱动的动态测试调度、多站点并行测试),评估其在模拟IP测试中的应用潜力,支撑测试能力持续升级;3、成本管理与效率提升a) 通过软硬件协同优化(如“软补硬”“自建测试”等策略),探索低成本测试替代方案,实现资源集约化利用b) 分析测试数据并迭代测试用例,减少冗余测试步骤,平衡测试质量与成本效益。AE(应用工程师)对模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)在产品线的最终应用落地负责,具体包括:1. IP模块的应用与技术支持a) 负责将模拟芯片/IP(包含电源、时钟、串口、转换器等)集成到产品线系统中,解决产品线在应用过程中遇到的技术问题,例如电路性能优化、兼容性调整等。b) 提供基于IP的解决方案,协助产品线完成硬件设计、调试及性能验证,确保IP在产品线的稳定性和可靠性。2. 跨部门协作与测试支持a) 与IC设计团队密切合作,反馈产品线优化IP设计,协助制定测试方案并参与芯片流片后的验证工作。b) 支持生产部门解决IP相关工艺问题,确保量产阶段的良率。3.方案设计与技术文档编写a) 撰写IP模块的应用指南、数据手册及测试报告,详细说明技术参数、使用方法和注意事项。b) 设计评估板和参考方案,帮助产品线验证IP功能,缩短产品开发周期。4. 产品线需求对接与产品推广a) 通过与产品线沟通,了解其需求并推荐合适的模拟IP产品,推动IP的市场应用。b) 提供技术培训,指导产品线掌握IP的使用方法及调试技巧。欢迎投递,邮箱:**********
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