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Luna_Explorer
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东南大学
2026
芯片研发
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09-06 11:00
东南大学 芯片研发
长鑫芯片制造面经
提前批投的 但是第一志愿挂了 这个是第二志愿的面试只有一位面试老师 应该是技术老师先做自我介绍然后根据简历提问了两三个问题然后问了我知不知道芯片的制造流程 知不知道具体工艺然后问了对岗位的认知最后是反问环节整体用时比较短 我的简历没有半导体相关所以问的偏简单 也没有问很多 总共用时十五分钟左右
查看5道真题和解析
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09-05 19:40
东南大学 芯片研发
秋招记录-德州仪器二面-芯片
base上海 tse一面结束刚下楼就有电话,TI 效率非常高🤙不过一天面两场非常累,安排在下午四点半二面是面试官 1V1 的形式,还是上午的主面试官很有气势问题没有什么参考价值甚至有些离谱,可能因为目前也在芯片公司做销售实习,甚至问了组织架构等等专业问题。其余都是基础的经历挖掘,大概流程三十分钟不到很快速。有一个口语考核回答的巨烂无比
发面经攒人品
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08-06 12:06
东南大学 芯片研发
oppo秋招挂
bg9本2硕连秋招第一关都闯不过去,绷不住了所以这个样子是笔试挂了是吗
笑天王:
这个2是top2吧
投递OPPO等公司10个岗位
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07-31 11:32
东南大学 芯片研发
联发科技寄
没测评没笔试没感谢信直接无了
投递联发科技等公司10个岗位
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07-17 16:46
东南大学 芯片研发
小米居然挂我,决定对雷总脱粉三天!
小米效率就是高,挂的很快,我决定对雷总脱粉三天
华南最舔的舔狗:
单方面制裁这一块
投递小米集团等公司10个岗位
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