中联重科面经

1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?3、Rom和Ram的区别，了解深层的存储原理和协议层吗?4、为什么高速信号走线要保证阻抗?5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量6.12C读和写的时序，应答时序ACK、NACK哪个是0，哪个是1?7.为什么用FSBB，不用半桥 Buck-boost，系统损耗评估?8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。9.mcu用的啥型号，怎么驱动 FSBB拓扑的?10.超级电容组啥样的，充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?11.LCC-S拓扑的提升效率的措施12.PN结特性?13.三极管通常使用时的状态、特性14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号，注意要点?17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?18.焊接能力?

钉钉群排的面试，大概20多分钟，问了一下项目，然后就是做了4道题，只记得一道是9个小球，有一个偏轻，一个天平，需要称几次能找出来；然后发散到n个小球的情况。还有一个是fifo实现非空就读：always@(posedge clk or negedge rst_n )rd_en <= (!empty);这样写的问题是什么。线下二面，拒了没去。

作为电子信息工程专业的求职者，我算是把八股刻进DNA了。模电里的运放电路分析、数电的时序逻辑设计，还有嵌入式的RTOS原理，每个知识点都得像背公式一样滚瓜烂熟。面试时被问到中断嵌套的实现机制，要是磕磕绊绊，直接就凉了。但光背还不行，得结合项目经验灵活运用，不然面试官追问细节就露馅了。现在每天睡前都要过一遍高频问点，就怕在面试场上掉链子，你们都是背到啥程度才敢去面试的

帮26届的小朋友选offer，都是嵌入式相关的岗位。第一个：影石，Base深圳，相机嵌入式比较WLB，8%公积金，(n+15)；第二个：汇顶科技，Base深圳，屏下指纹嵌入式，5%公积金，(n+8)；第三个：小鹏汽车，Base上海，通用嵌入式方向，(n+10)；第四个：字节跳动，Base北京，机器人bsp方向，还没开奖，可能没影石高，12%公积金。备注：小朋友的npy是北方人，对方目前有一个base在深圳还不错的offer，这两天正在催签；在北京没有非常心仪的offer，其他公司都在泡池子，不知道能不能泡出来。目前纠结的是：1，目前机器人方向比较火，后面发展会不会更好一点？不知道这几家公司怎么选？2，字节的这个offer，后续发展会怎么样？3，目前两人希望能够到同一个城市工作，不知道是否能有最优解？