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双非电子信息硕
1. 杭州 体面厂 嵌入式软开(春招补录) 大小周加班九点到九点 17k起薪 不包住宿 公积金1*0.8*12% 一天餐补60
2. 广州 led封装小厂(两百人) 技术管培生 865不加班 试用20k转正22k 包园区住宿(零通勤)市最低标准公积金 一天餐补16 #晒一晒我的offer# #Offer比较,你最看重什么?#
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封装以后的前景好嘛?
欢迎大家分享对这两个职位的疑问和看法,您的建议对我很重要!!!
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