小米 芯片研发-SOC设计校招一面

整体面试还是不错的，发面经攒攒人品1. 能简单科普一下AMBA AXI3协议吗？2. 你觉得AMBA AXI3协议，作为一个片上总线，有什么优点？3. AXI3主要用在哪里？4. 与AHB有什么区别？5. 它作为片上总线，有什么优点？6. 那高速总线，比如PCIE，能不能和它直接接？7. 在项目中是怎么拆测试点、怎么写测试用例的？8. 给DUT（待测模块）发激励的时候，是自己手写还是用VIP（验证IP）？具体是怎么配置和发送的？（追问了config机制、VIP sequence启动方式）9. 你怎么去配置VIP的参数？（追问config的传递机制）10. （延伸）你写参考模型（Reference Model）了吗？如果没有，怎么做数据比对？

1. 简单介绍一下你自己，说说你为什么对车载系统开发感兴趣？参考答案：面试官您好，我是XXX。我主要的技术方向是嵌入式系统开发，熟悉C/C++编程和FreeRTOS，有两年多的项目经验。我对车载系统开发很感兴趣，主要有几个原因。首先，汽车智能化是未来的趋势，车载系统是智能汽车的核心，涉及自动驾驶、车联网、智能座舱等前沿技术，技术挑战大，很有吸引力。其次，车载系统对可靠性、实时性、安全性要求极高，这对技术能力是很好的锻炼。第三，我一直对汽车感兴趣，能把自己的技术应用到汽车领域，让技术真正改变生活，很有成就感。我做过基于STM32的智能车载终端项目，实现了GPS定位、4G通信、CAN总线数据采集等...

发面经攒攒人品一、AXI总线1.为什么写有三个通道、读有两个通道？2.什么是outstanding？怎么验证？3.什么时候会出现反压（backpressure）？4.上游64B、下游32B，如何验证传输正确？5.补充子问题：burst length = 5，第一笔不对齐，下游要传几笔？6.对端没有初始化会出现什么问题？7.如何识别乱序传输（out-of-order）？8.介绍wstrb信号的作用。二、PCIe1.PCIe有几层协议？2.补充答案提示：事务层/链路层/物理层。3.每一层分别如何验证？4.事务层：四种请求类型，non-post与post的区别？5.链路层：重传机制介绍。6.物理层：包括PCS、PMA、SerDes。7.Gen4的编码方式：128b/130b。8.链路训练的各个状态（LTSSM）。三、RISC处理器验证1.指令正确性如何验证？2.C-model如何建模？3.如何评估处理器性能？四、手撕SystemVerilog要求：每个元素在100-1000之间100-500的权重高于501-1000覆盖array[0]里200、300、500、800这几个值五、UVM机制1.Sequence - Monitor传参方式2.通过transaction（seq_item）3.通过UVM config_db4.通过TLM通信机制5.Factory机制6.支持组件或对象的动态替换与创建（uvm_object_utils / uvm_component_utils）。

211本硕机械转嵌入式，投实习这么难吗，心累，大佬们看看简历是不是有问题