整体面试还是不错的，发面经攒攒人品1. 能简单科普一下AMBA AXI3协议吗？2. 你觉得AMBA AXI3协议，作为一个片上总线，有什么优点？3. AXI3主要用在哪里？4. 与AHB有什么区别？5. 它作为片上总线，有什么优点？6. 那高速总线，比如PCIE，能不能和它直接接？7. 在项目中是怎么拆测试点、怎么写测试用例的？8. 给DUT（待测模块）发激励的时候，是自己手写还是用VIP（验证IP）？具体是怎么配置和发送的？（追问了config机制、VIP sequence启动方式）9. 你怎么去配置VIP的参数？（追问config的传递机制）10. （延伸）你写参考模型（Reference Model）了吗？如果没有，怎么做数据比对？

一面： 自我介绍，随后开始挖项目，挖实习。整个过程比较轻松，最后和面试官聊了半小时天二面：自我介绍，然后也是问项目实习，然后开始八股，组合逻辑和时序逻辑有什么区别，在always块中如何体现？always块是写时序逻辑还是组合逻辑，阻塞赋值和非阻塞赋值有什么区别？了解哪些协议？AHB有哪些端口信号？讲一下AHB的时序图，AHB传输一次数据最短要几个时钟cycle，讲一下burst传输机制。有没有处理过cdc问题？单bit慢到快打拍法如何实现单周期对单周期。反问环节。

比较有意思的是我其实当时投的验证，然后我线下给hr说希望面core内的设计，他们非常nice安排了面试技术面主要是我在输出，介绍了实习的一些收获，以及浮点相关的项目。简单介绍了做的一个五级Core，并且重点聊到了一些分支预测器相关。面试官应该是做core的，我提到东京大学今年第一的分支预测器之后，面试官就这个聊了一下，问了是否了解其他预测器，看没看过cbp的其他论文，最后问了一下综合相关的知识。

全长不到40分钟，一个面试官，问题主要分为两个部分，第一个部分问实习项目，会结合经历问对一些问题的理解，第二个部分是验证八股，uvm和sv 反问环节后续没有技术面了公司的主要业务和应届生接触的工作 总结：面试官非常和蔼，八股答得很差的地方也没有刁难，在反问环节回答特别细，总之体验很好

大约1h。自我介绍；问本硕成绩，奖项；主要围绕项目来问，（幸亏做了个简单的ppt）。结合框图介绍项目内容，负责哪些模块？代码量？详细描述其中一个模块的具体实现；有没有遇到过问题，怎么解决的？调试经验如何？根据项目内容和回答往深问。问项目时穿插一些八股如axi协议，ddr3，跨时钟处理，时序约束，bram最小是多少等。体验良好，主要问项目，根据回答深挖项目，八股很少。

8.26下午进行的一面，时间比较短，面试官挺和蔼，问的不多，大概15min～20min 1.自我介绍 2.做的项目是单独完成的还是合作完成的 3.遇到的最大的困难是什么，怎么解决 4.怎么看待加班倒班情况 5.对半导体行业和pe岗有什么了解 反问： 1.研发还是量产，面试官说分给她的是研发pe 2.入职需要学习什么，说是有完整的培养体系（大概半年） 3.大概什么时候出结果，据说是2-3天内会出

飞腾面经（总时长1H）： 7.17 投递 8.2面试 无笔试 Part one HR提问： 1.自我介绍 2.户籍信息，是否有来长沙工作的意愿 3.目前其他公司面试进度，是否有拿到offer? Part two 技术面： 1.简历项目盘问：包括项目验证覆盖率怎么判定是否100%，怎么制定验证功能点，自己发现了代码中的哪些bug，在设计人员提出的验证要求外自己还觉得应该验证哪些功能？ 2.介绍对DMA的理解，DMA搬运对象内存和外设的区别是啥，怎么判断DMA搬运完成？ 3.介绍以太网验证case，是否做过以太网带宽功能的验证,介绍下其他项目中如何提高总线传输带宽的 4.八股提问： （1）Verd...