华为招实习啦!欢迎私信咨询。
#实习# #华为# #软件# #硬件# #算法# #AI#
🌟AI工程师
🚩计算机视觉:
1、在端侧应用场景中,负责AI算法技术在下一代芯片规格落地的预研和探索,构建AI解决方案新形态场景的商业竞争力。
2、完成AUTOML算法的交付,赋能客户进行模型开发以及finetune。
3、负责算法实现与优化,在嵌入式平台上实现算法部署,以及硬件系统标定算法的开发。
🚩AI软件开发工程师:
1、围绕AI芯片结合特定应用场景,进行端侧智能软件架构、子系统、模块的设计开发工作;
2、能够基于特定的硬件架构,针对深度学习模型,对底层算子进行优化加速,使硬件发挥最大的性能,在产品生命周期中,综合考虑业务/数据/算法等因素,持续改进和优化产品性能。
3、负责相应方向的技术难点攻关、前瞻研究、算法创新以及应用拓展,不断完善产品功能,助力AI技术在具体产品领域落地。
🌟算法
🚩媒体算法工程师:
岗位职责:
1、负责媒体算法(传统或AI)的研发和交付,包括但不限于图像/视频处理、计算机视觉等,并承担算法的性能优化和芯片工程落地。
2、负责媒体算法的评测方案设计和标准制定、模组选型与调校、算法效果tuning等,构筑影像效果的极致体验
🌟软件
🚩通用/嵌入式软件开发工程师:
负责AI/ARM芯片软件解决方案软件架构、子系统、模块的特性开发,完成从系统层、中间件、平台层及上层应用层的整体软件开发,主要涉及图像处理ISP、音视频处理及编解码、BSP、外设驱动、AI/CV应用等技术,负责AI/ARM芯片软件领域前沿技术的研究,提出和实现最前沿的芯片软件开发技术,构建产品核心竞争力
🌟硬件
🚩单板硬件工程师:
1、承担产品芯片硬件及解决方案端到端设计开发,负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,从单板规划、硬件器件选型、原理图详细设计,到硬件单元测试和芯片测试验证,构筑硬件板级工程核心竞争力;
2、负责产品场景分析,pinmap、IO swap关系、封装、电源、热、EMC等芯片硬件设计;
3、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理
专业要求:计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程师、智能科学与技术、网络空间安全、人工智能、图像/视频处理、数字信号处理、计算机视觉、深度/机器学习、电气工程、微电子、机械电子、集成电路设计等相关专业方向的优秀硕士博士优先。
工作地点:深圳、上海、武汉、杭州、南京、西安等地域。
🌟AI工程师
🚩计算机视觉:
1、在端侧应用场景中,负责AI算法技术在下一代芯片规格落地的预研和探索,构建AI解决方案新形态场景的商业竞争力。
2、完成AUTOML算法的交付,赋能客户进行模型开发以及finetune。
3、负责算法实现与优化,在嵌入式平台上实现算法部署,以及硬件系统标定算法的开发。
🚩AI软件开发工程师:
1、围绕AI芯片结合特定应用场景,进行端侧智能软件架构、子系统、模块的设计开发工作;
2、能够基于特定的硬件架构,针对深度学习模型,对底层算子进行优化加速,使硬件发挥最大的性能,在产品生命周期中,综合考虑业务/数据/算法等因素,持续改进和优化产品性能。
3、负责相应方向的技术难点攻关、前瞻研究、算法创新以及应用拓展,不断完善产品功能,助力AI技术在具体产品领域落地。
🌟算法
🚩媒体算法工程师:
岗位职责:
1、负责媒体算法(传统或AI)的研发和交付,包括但不限于图像/视频处理、计算机视觉等,并承担算法的性能优化和芯片工程落地。
2、负责媒体算法的评测方案设计和标准制定、模组选型与调校、算法效果tuning等,构筑影像效果的极致体验
🌟软件
🚩通用/嵌入式软件开发工程师:
负责AI/ARM芯片软件解决方案软件架构、子系统、模块的特性开发,完成从系统层、中间件、平台层及上层应用层的整体软件开发,主要涉及图像处理ISP、音视频处理及编解码、BSP、外设驱动、AI/CV应用等技术,负责AI/ARM芯片软件领域前沿技术的研究,提出和实现最前沿的芯片软件开发技术,构建产品核心竞争力
🌟硬件
🚩单板硬件工程师:
1、承担产品芯片硬件及解决方案端到端设计开发,负责硬件子系统设计、单板硬件/模组全流程开发,从单板规划、硬件器件选型、原理图详细设计,到硬件单元测试和芯片测试验证,构筑硬件板级工程核心竞争力;
2、负责产品场景分析,pinmap、IO swap关系、封装、电源、热、EMC等芯片硬件设计;
3、承担硬件生产和维护过程中的优化、器件选型和问题处理
专业要求:计算机科学与技术、软件工程、电子科学与技术、信息与通信工程师、智能科学与技术、网络空间安全、人工智能、图像/视频处理、数字信号处理、计算机视觉、深度/机器学习、电气工程、微电子、机械电子、集成电路设计等相关专业方向的优秀硕士博士优先。
工作地点:深圳、上海、武汉、杭州、南京、西安等地域。
全部评论
相关推荐