数字IC验证offer选择

菜菜求助秋招offer选择 壁仞科技 摩尔线程 华为投票煮包之前暑期在华子编程语言实习过，接触到编译器行业，觉得很有意思，决定转行编译器，自学了AI编译器之类的相关知识与项目。目前秋招决赛圈主要考虑的offer有以下几个：1.华为杭研2012中软开了14A 25k*（14-16） ，做的是传统的系统安全方向的编译器前端工作，实习过，不卷，周124 8.30；35 5.30下班，加班少，氛围nice，leader很好，据同事说基本年终能3+。缺点是编译器做的是传统方向的前端工作，而且内转恐怕不太方便，要非常努力的干活才能被赏识，不背绩效。而且煮包想去蹭蹭AI算力的热度。。。2.壁仞科技 杭州，AI软开，开了 31k*15，做的是GPU编译器后端or AI编译器mlir之类的开发工作，据了解上班10 8 5，技术应该是能赶上GPU国产化的浪潮，缺点是平台不够大，担心裁员或者公司经营不善，上市流程还未明朗，毕竟前有沐曦，摩尔；3.摩尔线程 杭州，gpu编译器，28*16，好处是参观过确实挖了不少大佬来，应该有人带，上市也是板上钉钉。应该是站稳了GPU风口，坏处是得面临初创的不确定性以及不像大厂一样的晋升路线煮包还是想去蹭蹭AI算力的热度，其实这个角度来看的话大概率摩尔了，欢迎uu们向我介绍新的情报，动摇我的意志

基础+学历 一般都会有offer复盘一下自己对于基础的总结重点一：C语言/STM 基础C 语言基础（有基础可跳过，推荐课程：鹏哥 C 语言，对新人非常友好）：只需掌握 if-else，指针，struct，其他内容做项目时再学；避免在 C 语言海洋里迷失，时间紧迫，先学会走再学会跑推荐课程：鹏哥 C 语言，对新人非常友好STM32 基础外设（推荐江科大，博主也是跟着他学的，逻辑非常清晰，细节非常到位）：学习顺序是：时钟→GPIO→中断→定时器→UART→I2C→SPI→DMA（限于篇幅原因，有哪些需要排除的细节章节可以评论区问博主，博主可以帮忙排查到底要不要学！）其他的外设比如 ADC，PWM ...

16k*14+0.5餐补/月，FPGA岗base杭州，bg2硕。公积金12%，无加班费。说是还有项目激励，新入职肯定没有了，做具体项目，平均每个月2k，提供两年四人间住宿。项目紧的时候周六加班。

我目前大四，山东大学微电子科学与工程专业，走国家专项计划（可以理解为工程硕士）保研到了山东大学新一代半导体材料研究院。我们的培养计划是研二要去企业实习，但实习企业都是小厂。所以我想自学一些东西未来找工作能多一点选择。我从暑假到现在，断断续续有学过数字IC后端设计，FPGA，以及Java后端（基本都是入门的水平）。但是网上好多人说IC卡双九科班，FPGA岗位极少，Java后端对我来说算是彻底转行，并且非常卷。所以我想问问各位大佬，到底是坚持学IC后端还是坚持学Java后端，FPGA我暂时不考虑了。或者还有没有更好的选择