硬件工程师和电源硬件工程师选哪个

硕士方向是dab，收到两个offer,一个是消费电子方向的单板硬件，一个是储能行业的功率硬件，本来是倾向于做电源，但是消费电子现在给的钱多，在其他平台搜薪资似乎高级工程师还是电源的岗位多，该如何选择

基本没有技术问题，了解了一下个人情况，然后就是大部分时间都在聊天比较深刻的是我说自己是弱电专业，对电力电子可能没有电气那么强对口，面试官还说了很多鼓励我主包是一面后两周才二面的，据了解储能部门招的人挺多，并且hr很少，所以流程长（虽然我感觉是前面的拒了轮到我），不过整个面试体验很棒，无论一面还是二面，算是主包找工作以来体验前几的

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？硬件有更多的面经可以私信我

鼠鼠有打算这个暑假开始第一段实习，打算暑假大概只有两个月多一些，想问一下第一段实习一般干多久比较好。