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LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导

作为hr，最近收到了很多考研考公同学的简历，不乏有二战、三战的同学，今天下午正好没什么需要处理的事情，我也想来简单聊聊这个事情其实海莉姐曾经也是考研考公队伍的一份子，那会儿我和众多应届生一样，很迷茫，不知道未来要做些什么，大家都考公考研，那我也去参加。在这种毫无目标的情况下，自然是名落孙山。。（说个好玩的，海莉姐当年考公行测70+，申论30，可能得严查祖宗三代hhhh）不过海莉也因此非常理解大家的心情，真正经历过的人才知道失利之后真正难受的点在于重回”不知道该干什么“的情境，尤其是二战甚至更多战的人选会面对最直观最现实的问题——不好找工作。也不是能力不行，大学期间也不是什么都没干，但是招聘软件...

1.新紫光前沿技术研究院  base天津  AI SoC方向  优点：方向好，待遇高 缺点：初创，不知道前景怎么样，能不能学到东西2.集创北方    base北京  显示芯片相关 好部门3.思特威        base上海  ISP设计三家总包差距不大，主要关注个人未来发展，好不好跳槽。求大佬们指点

链接 题意很简单,给出一个序列,找到这个序列有多少个子序列可以拆为两个新的子序列,且这两个子序列的元素之和相等 由于数据很大,我们需要进行二分查找 我们定义某个序列分为的两个子序列元素之和分别为A,B 如果A=B,那么这个序列是我们要找的子序列,但是我们需要进行拆分处理 可以将这个序列分为左右两个子序列,L和R 我们从L中挑选一些数作和得到LA,LB 从R中得到RA,RB 显然LA+RA=LB+RB 由于RA和RB LA和LB总是一起的,所以我们需要变一下形,得到LA-LB=RB-RA 这样我们就可以分别处理了 但是,还有一个问题,如果生成子序列以及如何查重 单单生成子序列不难,但是查重很费力...