秋招投递攻略

思特威 嵌入式Linux 笔试+一面8.17投递 岗位叫BSP工程师-SOC方向8.30笔试：一共九道题，有八股文简答题，有编程题和逻辑题。八股文包括：指针各种定义，进程线程，死锁，volatile；编程：冒泡，判断素数，指定位置翻转链表；逻辑题：经典的真话假话判断。后续，邮件通知笔试通过，进入面试，一面9.4：1. 自我介绍2. static关键字（存的地方搞错了，说了跟全局一样但是记不清了，有扯皮全局变量存在data、bss段）3. Linux用过吗4. 锁的应用5. 内存分配函数，kmalloc和vmalloc，地址连续吗（vmalloc大内存分配，虚拟地址连续，比较慢，同样不初始化）（...

不知道为什么会有这种雷霆惩罚

已经入职字节快一个月了，突然想起来之前那段时间的面经没有发，先发一下timeline吧。Tiktok 内容安全平台（人才库电话捞我）：电话10.28 -> 一面10.30(我觉得你跟我们组业务挺match的，然后过了三天问hr挂了，应该是别人流程更快)阿里淘天：投递11.11->约面11.12->一面11.14（问得很简单，30分钟，手撕八股全过无后续）Kpi面腾讯wxg 微信小程序：投递11.13 ->约面11.14-> 一面11.17 (究极无敌拷打，问我多模态大模型涉及的算法？但是人很好)->11.19流程终止小红书 风控平台：投递11.16 —约面11.17  ->一面11.18 (抽象的面试官，面试感觉一般，问得前端网页安全相关的，确实没准备)->11.20挂百度 百家号：投递11.14 —>约面11.14 ->一面11.14(当场约2面)->二面11.24->口头告知offer， 拒绝（原因是业务不太好）美团 技术平台投递11.17 -> 约面（忘记了，没多久） ->一面11.19 ->二面11.21 （字节offer不想面了）快手 电商业务投递11.17 -> 约面11.18 ->一面11.19 -> 二面11.21（拒了）腾讯wxg 微信支付（被捞）：（直接发面试邮件）技术一面12.05 ->技术二面12.11 ->技术三面12.17 -> hr面已拒绝（了解业务后拒绝，但是有转正hc，感觉还蛮可惜）字节跳动 xxxx：东家就不放具体的时间线了，大概是面完第二天就能知道结果，除了有几天ld请假了没填面评。不去wxg还有个原因是还在期末周，深圳学校来回太麻烦了，至少现在在的组感觉能学到很多的东西，自己的选择应该也没错。还是感概一下，一年前大二的时候投简历海投基本上石沉大海，无论大小厂约面比例很少。现在基本上投了就有面试，还都是以前梦寐以求的大厂，现在自己也有了更多的选择，也没有投太多简历。也感谢上一段实习的经历，很有意思的项目，无论是字节，腾讯，还是美团基本都有聊这个项目。面经需要等一下，也许等周末有空了再发给各位uu，感兴趣可以关注一下～有想要交流学习的同学也可以私信我，目前人在北京大钟寺～，可以找搭子～

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...