26届Java后端开发实习

五天在boss上沟通了将近100家公司，已读的寥寥无几，只发出去2份简历，只有一个约面，官网也投了很多但都没有回应，好崩溃，前途渺茫啊。本以为凭借211本的学历在上海应该能比较简单地找到工作，没想到是这样的地狱级难度，哭了，真的破防了。
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投太晚了
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发布于 05-29 09:22 陕西
再多投点，加油
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发布于 05-19 19:03 广东
是这样的
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发布于 05-19 09:49 上海
是这样的
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发布于 05-17 21:08 北京

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已编辑
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07-23 20:28
北京大学 硬件开发
是谁的简历如此不垂直，被吐槽。
没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。
投递新华三等公司10个岗位
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07-15 15:24
湖南财政经济学院 PCB工程师
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不愿透露姓名的神秘牛友
07-30 11:29
打工人问一下休息时间有错吗
真的很糟糕：都不当人了
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