求贤若渴，团队今年有应届指标，工作地点长三角JD学历  硕士及以上需要有三五族半导体物理与器件背景，了解晶体管器件工艺与工作原理，能使用TCAD软件辅助器件设计。有兴趣的同学欢迎戳戳😍

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...

🎓学历背景：双非一本，电子科学与技术专业👨‍💻意向职位：第一意向：嵌入式硬件（或硬软结合）第二意向：半导体工艺岗，或者一些电子的测试岗📍求职类型：秋招🔑遇到的问题：1.求大佬们帮忙看看 简历还有什么可以改进的2.方向的指导，感觉自己除了材料的那个项目，其他的项目做到并不深入，啥都干但是感觉啥都不精，对行业了解不够，导致自己没有办法在其中做出选择（想通过读研取确定方向，在备考中，但上岸总有淘汰率，同时准备秋招保命  ）

大三暑假投了广州某大厂的嵌入式开发岗位，从技术栈到项目匹配度我都觉得挺合适的。技术一面和二面也都顺利通过，自我感觉良好，连面试官都评价“基础扎实，项目细节清楚”。但没想到最后在 HR 面被挂了。HR 问了很多非技术相关的问题，比如能不能接受高强度加班，能不能服从加班安排，如果团队临时调整任务有没有问题。当我表示希望加班是有规划的、能接受但不希望频繁时，HR 的语气明显变化，后续也没再多问项目相关的问题。几天后就收到了“很遗憾”的通知。回头总结了一下，HR 面其实已经暴露了所谓“KPI面”的几个特征：重点不在匹配，而在测试服从性：是否愿意接受不合理的安排，是关键判断标准；问题偏向人事管理，不关注...