晶晨半导体实习

1. 介绍一下你在一面提到的XX项目，重点说说架构设计答案要点：整体架构：采用分层架构（接口层、业务层、数据层），模块间通过接口解耦技术选型：说明为什么选择某个框架/库，考虑了哪些因素（性能、可维护性、团队熟悉度）难点突破：如何解决高并发、数据一致性、性能瓶颈等关键问题优化迭代：项目上线后做了哪些优化，效果如何（用数据说话）2. 如果让你设计一个线程池，你会怎么实现？答案要点：核心组件：任务队列（存储待执行任务）、工作线程数组、同步机制（mutex+condition_variable）任务提交：通过模板函数接收任意可调用对象，返回future获取结果线程管理：固定线程数或动态调整，线程从队列...

两段实习了，下段想去大厂试试看，go，Java都可，偏向做go，求大佬们帮忙拷打下简历和提升方向

想找个中小厂寒假实习，规模20～9999人公司，bos上沟通160+（大部分未读，小部分已读不回），投出7份简历，一个面试也没有，各位佬能帮我看看简历吗？😭😭

最近我看了一些粉丝的简历，写着五六个项目，全是“温湿度采集”、“简单的家居控制”。说句扎心的实话：做一堆简单的 Demo，不如把一个项目做深。为什么你的项目被 HR 说是“烂大街”？ 因为那些大多是验证硬件功能，跟嵌入式软件的核心能力关系不大。你调通了 外设读取温湿度，那是单片机基础。如果是找“嵌入式软件”岗位，请一定要在“软件”上下功夫！真正的深度不是你会用几个外设，也不是老生常谈的“通信来通信去”，而是你有没有能力对系统核心进行优化。怎么增加嵌入式项目的深度？以下是几个能真正体现“软件深度”的项目优化方向：一、 拒绝“裸机思维”，拥抱 RTOS 的内核级深度别再只是 跑到底了。引入 RTO...