2023TP-Link提前批嵌软一面面经

被国企放鸽子后，手上现在有两个offer，我自己考虑了以后感觉就是两个方向。一个是bms硬件工程师，在深圳的一家国内大概前十的做电池和储能的公司（应该主要是代工）。职业发展大概就会往硬件发展，看有没有机会接触bms的软件开发。（看了一些评论，说bms硬件不复杂，感觉前途未卜，而且现在是储能淘汰赛）一个是成都的非标自动化公司给的电子开发工程师，发展也还行，但公司只有200人左右。主要是研发部负责人是校友学长。表示我可以直接在fpga, 电源，电机中选择方向做。让我感觉可以直接转嵌软。比较犹豫的是，应该选稍微大一点平台还是，及时的转嵌入式软。因为这段时间看了很多，感觉硬件的钱途还是不如向软件方向靠近。也想了解一下如果去做了bms硬件工程师，之后去做其他方面的公司做硬件好去吗。

base上海，面试官车机部门（为后面的小车项目拷打埋下伏笔）1.自我介绍：以为是英文来着，结果是中文。2.毕业论文及课题介绍：唠嗑，kpi的感觉。3.小车项目拷打：时间太久了，本科做的toy project，基本忘光了（PWM控制、闭环、摄像头采集）4.static关键字的作用和存储空间5.Linux和单片机的空间存储方式6.Linux进程间通信方式7.项目中涉及图传：视频中YUV格式各通道代表什么？8.C++中override和final函数的作用9.智能指针10.反问和面试官聊得很轻松，但不影响我基本答不出来等一手挂吧

底盘工程师1、技术面适合的技术岗轮流面，我当时面了底盘和车身，会根据简历中的项目经历提相关问题。我的项目经历比较适合底盘，且底盘的工作强度比车身要低，所以选择了底盘。2、hr面试基本就是唠嗑了，谈自己对企业的理解，对薪资待遇的期待，自己可以问问薪资待遇。面试官问的问题：校招线下招聘，宣讲会收了简历直接安排面试。因为技术岗可能有点多，技术面是电话面试，底盘比较对口，hr直接和我介绍了一下工作内容然后我问了一下工作实习、轮岗、待遇、工作时长等问题；车身让我自我介绍了一下，问了一些专业问题，向我讲解了一下工作内容，问了一下意向#机械制造2024笔面经#

本人211+985，专业控制工程，主要做嵌入式硬件方向，有没有大佬推荐推荐合肥的国企，或者私企呢