嵌入式软开获35-55Woffer经验分享（下）

写在前面：主包是双9工科地坑专业，只有C/C++的一点基础，在研二期间猛攻6个月转嵌入式软开。主要学习内容是C、C++、STM32、FreeRTOS、Linux应用与驱动。实习拿到过vivo、oppo、卓驭、华为等实习offer，秋招拿下影石、荣耀、中兴、华为、OPPO、VIVO、卓驭、零跑、小鹏、大小tp等，薪资范围是38W—55W，最终去向就不透露了(*^__^*)。这里分享一下我个人采用的一些课程参考资料。

1️⃣2024.9 — 整个阶段：八股+算法题
具体内容见图

2️⃣2024.9：补足C/C++基础知识
具体内容见图

3️⃣2024.10：STM32 HAL库学习
具体内容见图

4️⃣2024.11：FreeRTOS学习
具体内容见图

5️⃣2024.12 — 2025.1：项目实战+投递日常实习
具体内容见图

6️⃣2025.2 — 2025.4：第一段实习+Linux入门
具体内容见图

7️⃣2025.5 — 2025.8：第二段实习+备战提前批
具体内容见图

8️⃣2025.9 --- 2025.10：秋招高峰期，全力冲刺
具体内容见图

挖坑：项目经验、实习经验、秋招经验、八股分享、面经分享

总结：学习理论的过程要坚持、要做好笔记、不要三天打鱼两天晒网，秋招重在基础。推荐本科生选择MCU+RTOS、硕士生选择Linux应用或者驱动。硕士生有时间的话也要掌握MCU+RTOS的基础知识（现在比较卷，各方面最好都要了解）。项目部分可以找ESP32的相关项目，因为现在市面上不少岗位用这个开发，可以往这里靠拢。

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